一文解讀：看IC芯片制造見證10nm工藝興起

　　現今世界上超大規模集成電路廠(臺灣稱之為晶圓廠)主要集中分布于美國、日本、西歐、新加坡及臺灣等少數發達國家和地區，其中臺灣地區占有舉足輕重的地位。

　　隨著“中國制造2025”、“互聯網+”行動指導意見以及“國家大數據戰略”相繼組織實施，雙創工作持續深入推進，創新創業的氛圍逐步形成，中國半導體集成電路面臨著前所未有的發展機遇。

　　首先來講什么是晶圓?

　　晶圓廠所生產的產品實際上包括兩大部分：晶圓切片(也簡稱為晶圓)和超大規模集成電路芯片(可簡稱為芯片)。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片，從嚴格的意義上來講，并沒有什么直接實際應用價值，只不過是供其后芯片生產工序深加工的原材料。而后者才是直接應用在計算機、電子、通訊等許多行業上的最終產品，它可以包括CPU、內存單元和其它各種專業應用芯片。

　　晶圓是制造各式電腦芯片的基礎。可以將芯片制造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型(也就是各式芯片)。然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩的基板。對芯片制造來說，這個基板就是接下來將描述的晶圓。

　　在 IC 生產流程中，IC 多由專業 IC 設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設計各自的 IC 芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游廠商選擇。

 設計流程可以簡單分成如下。

　　下面是芯片制作主要步驟：

　　1、芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片片制作過程尤為的復雜。

　　首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣” ， 芯片的原料晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要求的越高。