從離散到聚合 半導體行業呈現新趨勢

　　2015年，一股并購狂潮席卷了全球半導體行業。據統計，達成意向的并購市值接近1600億美元，其中超過1000億美元的項目已經完成并購。這一金額是半導體行業史上最大年度并購金額的6倍多。

　　對許多人來說，這種整合顯得很自然，畢竟，半導體產業有60多年的發展歷史，已經是一個很成熟的行業，其增長速度正在放緩。

　　離散化的半導體發展史

　　回顧歷史，半導體產業一個很重要的發展趨勢就是離散化。1966年，德州儀器、Fairchild和摩托羅拉這三家公司，占半導體行業收入的70%左右。到1972年，三家企業的市場份額已經出現明顯下降。當今最大的半導體公司——英特爾，有大約15%的市場占有率，但這只比1972年排名第一的德州儀器多2%。

　　在過去的40年里，世界5個最大的半導體公司的綜合市場占有率一直保持平穩，同樣的情況也適用于前10大公司。而前50大半導體公司的綜合市場份額已逐步減少，10年來下降了10個百分點。

　　2015年出現了多年未見的現象，即前10大半導體公司的合計市場占有率首次超過了過去幾十年中的最高值(1984年)，雖然只高出了2.5個百分點。這在很大程度上是由幾家公司突如其來的合并導致的。

　　摩爾定律的驅動

　　與大多數行業不同的是，半導體行業由摩爾定律驅動，即每18個月，集成電路晶體管數量就會增加一倍，這促使半導體行業領導者陣容不斷發生變化。排名前10位的半導體公司經常發生變化，在過去的50年里，行業前10名中超過50%的公司已經從榜單中消失。

　　前10廠商不斷更迭的原因何在?過去的每一個10年，都由不斷推陳出新的半導體技術主導。20世紀50年代是硅晶體管的生產商取代鍺晶體管制作的10年;20世紀60年代由雙極型集成電路驅動;20世紀70年代是MOS存儲器;20世紀80年代是MOS微處理器;20世紀90年代是集成了嵌入式微處理器的SoC;近些年則是無線通信和無晶圓廠半導體公司。每個10年都是由主導技術革新的新公司唱主角。因此，過去幾十年的英雄逐漸淡出，直到他們跌出前10。

　　整合驅動力與眾不同

　　2015年，隨著并購狂潮的出現，半導體行業進入了一個前所未有的時期。經過60多年的“離散化”發展，該行業邁出了朝著整合方向發展的第一步。對于很多人來說，這是產業進入成熟期的標志，因為其增長率已經放緩，要想進一步提升投資回報率，就要依靠整合產生的規模效益，而不是自然增長。

　　并購的驅動力通常來自于通過經濟規模最大化而獲得的高效率。在大多數行業，制造業的經濟規模是最重要的，這一規律對于集成設備制造商(IDM)尤為適用。然而，IDM模式在過去幾十年的半導體行業當中不斷萎縮，取而代之的是少數幾個IDM寡頭，如英特爾和三星，還有存儲器廠商，以及生產模擬、混合信號、RF和功率半導體的制造工藝差異化公司。

　　目前，半導體行業30%的市場由無晶圓廠占據。由無晶圓公司合并產生的規模效益是有限的。如果兩個大型半導體公司合并，他們從晶圓制造商、封裝和測試廠商那里獲得的規模效益折扣沒有多大的差異。看來，實現規模經濟并不是并購的主要動因，因此，當行業達到一定成熟度的時候，半導體公司很少會通過擴大經濟規模來實現高利潤率。以無線行業為例，最近10年，多數手機基帶芯片市場領導者關閉了他們的業務，而不是以并購的方式將它們推向市場。德州儀器、博通、ST和Marvell等公司，都曾經是基帶芯片市場的領導者，他們無一例外地沒有找到接盤基帶芯片業務的下家。

　　真正的動因是，我們正處于半導體行業增長的關鍵波動期。手機推動了最近一波的增長，半導體行業需要有新的增長驅動力，如物聯網。縱觀歷史，每當出現新興應用，半導體行業就會出現爆發式增長。近些年，單個半導體晶體管成本平均每年下降30%多，過去60年如此，未來也將保持同樣的發展態勢，它也將推動半導體在未來新興應用市場中的發展浪潮。