芯片級封裝CSP引發(fā)的大論戰(zhàn)，正反方都怎么說

　　關于CSP技術(shù)對LED封裝產(chǎn)業(yè)的影響，在理論上，LED封裝廠取得白光晶片后，就不再需要為了混光配色大傷腦筋。配色的責任將上移到晶片制造端，只要封裝端控制好進貨，庫存或廢料風險就能有效降低。順著這個思路，接下來只要白光晶片貨源穩(wěn)定，封裝廠可減少混光配色的制造程序與資本支出。整體看來，白光晶片的出現(xiàn)似對封裝業(yè)者有利。但免除了舊風險，新風險接踵而至：當混光配色的責任上移到了晶片制造端后，封裝廠的重要性也將隨之減少。因此白光晶片，按理說，將會對LED封裝產(chǎn)業(yè)造成很大的沖擊。

　　聲稱掌握CSP技術(shù)的LED企業(yè)也認為對當前的“CSP熱”要理智看待。晶科電子總裁特助宋東說：“CSP不是萬能的，它是針對不同的產(chǎn)品有不同的應用，適合你的，你這個產(chǎn)品才有市場;不適合你的，你這個產(chǎn)品就沒有市場。最終還是要靠消費者市場來決定。”他還表示，“針對不同的產(chǎn)品來做倒裝的無封裝技術(shù)，就像我們的日光燈、廣告球泡燈就不適合用這這種無金線產(chǎn)品，但是針對電視機和路燈以及手機閃光燈就比較適合。不同領域需求是不一樣的，對產(chǎn)品的定位也不一樣。我認為每種封裝方式在不同的領域中都各有優(yōu)勢。”

　　鴻利光電總經(jīng)理雷利寧坦陳，CSP封裝技術(shù)面臨著諸多技術(shù)難點，包括封裝工藝的難易度不同、如何選取工藝，不同工藝性能的差異如何來進行優(yōu)化，CSP產(chǎn)品的尺寸是多樣化的、怎么樣實現(xiàn)一個標準化的推廣，是否存在更具有突破性的工藝等一系列的問題。業(yè)內(nèi)人士指出，CSP產(chǎn)品價格相對于照明領域產(chǎn)品仍在較高價位，并且很多企業(yè)并未能實現(xiàn)量產(chǎn)，但其應用于LED背光領域、手機閃光燈的市場一直在增長。在CSP產(chǎn)品的良率和成本問題還未得到解決之前，在照明領域，SMD封裝等這一性價比極高的技術(shù)仍將會是主流。標準待形成

　　沸沸揚揚的業(yè)界爭議

　　鴻利光電總經(jīng)理雷利寧：

　　“我們必須直視和面對CSP的來臨，我們也在做技術(shù)突破和努力。”

　　易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國旭：

　　“目前CSP的發(fā)展暫時沒有一個標準，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630那樣都采用同樣的標準。若形成一個標準，它的推廣將會加速。照明要使用CSP可能還需要一些時間，或需開發(fā)更小尺寸的CSP。”

　　三星電子執(zhí)行副社長譚昌琳：

　　“一項產(chǎn)業(yè)新技術(shù)從誕生到落地，需要很多配套，能讓業(yè)界快速使用到產(chǎn)品，而未來CSP將是芯片領域的趨勢。對此三星將不斷努力創(chuàng)新，明年將推出全新的碳化硅襯底，這將是一個新紀元的開始。”

　　亮銳(Lumileds)亞洲區(qū)市場總監(jiān)周學軍：

　　“如果未來不能夠掌握CSP技術(shù)及產(chǎn)品的話，可能會面臨淘汰的危險。CSP技術(shù)進入的門檻非常高，超越照明行業(yè)原先一把螺絲刀所能解決的范疇。”

　　科銳中國區(qū)總經(jīng)理邵嘉平：

　　“目前CSP無封裝芯片已應用到背光屏幕、通用性照明等領域，相信隨著CSP不斷創(chuàng)新完善，未來將在閃光燈、汽車燈、顯示屏等領域擁有更大的發(fā)展空間，創(chuàng)造出更大的價值。”

　　晶能光電總經(jīng)理梁伏波：

　　“CSP無封裝技術(shù)早幾年就已應用到顯示屏領域，但由于各種因素使得芯片有好地方，也有不好的地方，讓人很頭疼。”

　　臺灣晶元光電行銷中心協(xié)理林依達：

　　“芯片級封裝并不是沒有封裝，至少看來還是沒有辦法做到免封裝，所以不可能革掉傳統(tǒng)封裝的命，而且從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，并沒有一項封裝技術(shù)完完全全替代另一項封裝技術(shù)。”

　　德豪潤達芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉：

　　“當初2835或者5630就是當時韓國電視機背光把它簡化到了極致，大批量的生產(chǎn)，最終這個技術(shù)滲透和占領照明市場，CSP很有可能走同樣的路。因為目前CSP在電視背光上已得到大規(guī)模的應用，可靠性提高，成本降低，照明市場很有可能繼續(xù)重演此戲。”