臺積電/三星/英特爾的芯片制程“數字美化”游戲

　　眾所周知，盡管英特爾身為全球芯片巨頭，然而其營收來源仍相對較為單一，主要營收來源于數據市場服務器的銷售以及計算機業務。與此同時，在近四年來，計算機市場的不景氣，讓英特爾不得不考慮開拓新的市場，事實上，英特爾也的確在這樣做，如目前火熱的物聯網市場，英特爾也在積極跟進并推出一系列芯片。除此以外，在智能手機市場，英特爾也曾宣布進軍該市場，并且還推出了相關的處理器芯片，然而，并未持續多長時間，在高通的高程度壟斷之下，最后又宣布退出。

　　對比英特爾與高通近來的財報，英特爾第二財季凈利潤降低至13億美元，而高通第三財季的凈利潤則上升至14.4億美元，起源則在于高通受智能手機市場的驅動，而英特爾所霸占的計算機市場并不讓人看好。那么，盡管在移動市場走向了失敗，英特爾真的就心甘放棄移動市場嗎?

　　與此同時我們也知道，與芯片息息相關的則是代工，芯片的制造工藝在很大程度上決定了芯片的性能，目前智能手機芯片代工企業主要是臺積電、三星、格羅方德、聯華、中芯國際等，但實際上，英特爾同樣也有代工服務，不過其主要是生產自家芯片，其不開放態度的確為自家芯片帶來了一些優勢，但是在智能手機市場，英特爾的芯片最終并沒有起來，其代工也是為很少一部分企業服務，如LG的NUCLUN2處理器。而在近期，就有消息稱全球出貨量最大的蘋果的iPhone7/7plus的A10處理器芯片全部將由臺積電代工。實際上早在2013年英特爾就曾表示，之前僅面向部分企業開放代工服務，但今后會向所有的企業開放，不過幾年過去了，英特爾的代工服務并不見有很大的動作!

　　對于英特爾是否進入代工模式，據半導體人士表示：“理論上來講，英特爾在芯片制造工藝方面還是要領先的，只不過和以前相比，領先程度有所下降，以前是絕對領先，現在只是領先一點點，但是英特爾幾乎很少代工，做代工和做自己的產品完全是兩回事，英特爾要進代工領域，還要很長的路要走，它的DNA就不是做代工服務的，英特爾如果要做代工的華，要有很多事情要做，比如說：庫、各種IP、涉及服務等，需要準備很久，定制化工廠和通用工廠的區別很大，而且雖然英特爾的技術很好，但是成本很高!只是我看得到的時間內，英特爾可能會為其收購的Altare做芯片，還有如高通等大型芯片設計公司做代工還是有可能的!英特爾的工藝管理很嚴格，這也決定了其生產的靈活性很差!”

　　但實際上在智能手機處理器芯片方面，不管是芯片商高通、聯發科，還是代工企業臺積電和三星，均在力推10nm和7nm芯片。尤其是10nm芯片，臺積電已經明確表示將會在年底生產10nm芯片，而聯發科(HelioX30)和華為海思(麒麟970)也表示會在年底采用臺積電10nmFinFET技術代工。不過從10nmFinFET代工技術方面來看，臺積電和三星暫時還難定輸贏，臺積電奪下了蘋果的訂單，但是三星拿下了高通的訂單，雙方可謂力均勢敵，因此韓媒強調，真正一決高低的在于7nm。

　　從臺積電和三星所公布的7nm代工服務時間方面來看，臺積電稱將會在明年第一季度開始設計定案，并在2018年初量產;而三星方面也稱將在2019年第四季度量產，臺積電方面似乎略微早三個季度!此外，從設備方面來看，臺積電和三星均采用了ASML的EUV光刻機，臺積電將于2017年第一季度采用ASML的光刻機，部分用于7nm芯片制造，部分用于2020年以后的5nm芯片制造;三星則計劃在2017年第二季度采用ASML的EUV光刻機，而EUV光刻機有助于提升7nm、甚至5nm芯片量產的良率。據統計，目前英特爾有5臺EUV光刻機，帶4臺訂單;臺積電也有5臺，帶2臺訂單;三星有3臺，帶3臺訂單;格羅方德有1臺，帶1臺訂單!可以說當前是芯片代工企業的關鍵時刻。

　　在7月14日臺積電的第二季法說會上，美國分析師提問臺積電，要臺積電將其兩年后即將量產的7nm工藝與英特爾明年即將量產的10nm工藝制程相比較，兩者在性能特征方面有哪些差距!對此火藥味十足的問題，臺積電共同CEO劉德音也毫不客氣地表示：“你得去問我們的顧客，我無法為他們回答?！?/p>