臺積電：10納米制程及InFO技術今年量產

　　16FF+制程與16FFC制程已做好帶動未來成長的準備，將廣泛支援大量生產的移動、網絡、中央處理器(CPU)、可編程邏輯閘陣列(FPGA)、消費性電子產品、以及繪圖處理器(GPU)的應用。2015年，臺積公司完成10納米的技術驗證，亦符合目標進度預計于2016年進入量產;同時，臺積公司7納米技術也已進入全面開發階段，按進度預計于民國106年上半年進入試產。7納米技術與10納米技術有超過95%以上的共用設備能相互使用，進而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。

　　此外，臺積公司正以密集的進階開發來進行5納米技術的定義。著重于新電晶體及制程技術的前瞻性研究亦持續進行，期望建立穩固的基礎來因應未來的技術平臺。

　　臺積公司先進的三維集成電路(3D IC)整合型扇出(InFO)封裝技術于2015年成功完成驗證，能夠整合16納米系統單芯片(SoC)及動態隨機記憶體(DRAM)來支援先進的移動產品，預計2016年年中之前開始量產。

　　同時，我們持續擴展臺積公司的開放創新平臺(Open Innovation Platform?，OIP)成為半導體產業最完備的設計生態環境。2015年，臺積公司擴增元件資料庫與矽智財規模已超過1萬個項目，較2014年成長18%。2015年，臺積公司已在TSMC-Online上提供超過7，500個技術檔案及超過200個制程設計套件，每年客戶下載使用技術檔案與制程設計套件已超過10萬次。

　　在企業發展方面，2015年1月，臺積公司董事會核準出售臺積固態照明(股)公司股份予晶元光電(股)公司。此交易完成后，臺積公司已全面退出LED產業。2015年8月，臺積公司宣布臺積太陽能(股)公司因業務發展已不具長期經濟效益，于該月底前停止其工廠生產業務。臺積公司仍持續提供客戶所有既有的產品保固，同時邀聘全部臺灣廠區員工至臺積公司任職。

　　2015年12月，臺積公司向經濟部投資審議委員會提出赴中國南京市獨資設立12寸晶圓廠與設計服務中心之申請，目的系提高臺積公司進入中國市場的商機。經濟部核準后，此投資案預計于2016年啟動，并于民國107年下半年進入量產。未來展望臺積公司近30年前首創專業集成電路制造服務的商業模式，致力于技術領先及卓越制造，并專注于贏得客戶的信任。

　　我們預期全球經濟的復蘇將會在2016年為半導體產業帶來成長的動能。更重要的是，臺積公司對于專業集成電路制造服務商業模式的全力投入將會讓我們在2016年及未來的成長都大幅領先半導體產業，一如臺積公司過去所持續締造的優異表現。

　　無論科技產品如何更替起落，半導體已成為一項基礎且普遍的技術，決定我們生活的樣貌，過去如此、未來亦是如此。創新人員從未停止尋求創造新應用與新服務的腳步，以開拓更多潛在的商機。智能汽車、無人機、機器人、虛擬現實/增強現實、人工智能與穿戴式裝置等各式連結或智能元件的興起，大幅提高了對于處理器速度與功能的需求，而臺積公司將與客戶攜手合作，在未來幾年將這些新興的創新應用推向市場。

　　臺積公司一直以來都以身為“大家的代工廠”作為公司核心策略中關鍵的一環，我們將持續投入資源為“摩爾定律”及“超越摩爾定律”之各項技術做技術開發并建置產能。臺積公司致力于實踐我們的使命，以成為全球邏輯集成電路產業中被信賴的技術與產能提供者，我們已準備就緒，未來將持續為股東創造良好的報酬。