臺積電10nm 跑贏英特爾

　　臺積電10奈米超車英特爾。外電報導，全球半導體龍頭英特爾10奈米制程將會延后至2017年下半年，若至當年底才會量產，將落后臺積電一至兩季。

　　半導體三雄—英特爾、臺積電、三星近年在先進制程進度大車拚，總是由英特爾領先。三雄的先進制程推進腳步，攸關對蘋果、高通、聯發科等重量級客戶的搶單能力。

　　英特爾與臺積電先進制程比一比

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　　臺積電因先行布局20奈米，使得16奈米稍有落后，讓三星分食一部分蘋果A9處理器訂單，市場亦屢傳英特爾有意搶蘋果訂單，半導體三雄的下一場戰役將落在10奈米制程。

　　英特爾遲遲未正式對外說明10奈米進度，但據知名財經網站The Motley Fool指出，英特爾公關部門證實，首顆10奈米產品將依計畫在2017年下半年如期推出，對照臺積電預定今年底量產10奈米的時程，最長恐會落后一年。

　　據英特爾規劃，10奈米處理器將會推出三個產品線，分別是在2017年量產的Cannonlake系列處理器、2018年的Icelake以及2019年下半年的Tigerlake系列處理器。

　　在10奈米之后，目前外界認為，英特爾的7奈米產品應該會在2020年上市，并可能在2022年跨入5奈米世代。

　　相較之下，臺積電16奈米制程今年大幅沖刺市占，遙遙領先對手三星。臺積電董事長張忠謀日前在法說會上強調，臺積電未來在10奈米制程也會以高市占率大幅領先對手。這項談話反映臺積電不僅在奈米制程大幅甩開對手三星，在10奈米也會超越英特爾。

　　臺積電共同執行長暨總經理劉德音說，臺積電10奈米和7奈米制程照既定計畫進行，除10奈米試產良率持續提升，臺積電今年首季也完成首顆7奈米制程生產靜態存取記憶體(SRAM)產出，預定2018年第1季完成產品設計定案，主要生產據點將座落于中科。

　　臺積電制程超對手 聯發科沾光

　　臺積電10奈米制程超車英特爾、三星等競爭對手，涉及客戶端間的競爭態勢，對于身為首波10奈米客戶之一的聯發科而言，相對有利。

　　聯發科主要競爭對手為高通和展訊，其中，聯發科在先進制程以臺積電為主，高通已轉向三星，展訊則選擇大股東之一的英特爾，與臺積電兩家大廠一起供應。

　　在臺積電與英特爾、三星的14/16奈米競賽中，聯發科先選擇臺積電的20奈米制程推出今年主打的最高階手機晶片曦力“Helio x20”，高通的驍龍820則在三星以14奈米制程生產。

　　聯發科原規劃在今年投入臺積電16奈米制程，但因16奈米制程起步已較展訊略晚，加上今年高階手機呈現賣不動的跡象，因此日前已重修產品藍圖，計畫跳過16奈米制程，直攻10奈米。

　　目前聯發科已將研發主力集中在這一顆10奈米產品，改為10奈米制程的“Helio x30”計畫在今年底就要對客戶送樣，明年初就要量產。