聯(lián)發(fā)科強攻服務(wù)器芯片 與博通爭奪市場

　　聯(lián)發(fā)科子公司翔發(fā)投資的鼎睿通訊，獲準(zhǔn)在竹科設(shè)立，研發(fā)產(chǎn)品為資料中心使用的網(wǎng)絡(luò)交換器與實體層芯片，未來包括華碩、廣達(dá)等業(yè)者，有機會采用鼎睿自主研發(fā)的服務(wù)器芯片，此舉象征聯(lián)發(fā)科正式進軍資料中心領(lǐng)域。

　　鼎睿通訊董事長為聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理游人杰，資本額2.4億元中，有90%來自聯(lián)發(fā)科旗下的翔發(fā)投資，主要業(yè)務(wù)為研發(fā)、設(shè)計、開發(fā)、制造1.10G乙太網(wǎng)絡(luò)交換器芯片、2.10G/40G高速網(wǎng)絡(luò)實體層控制芯片，兩者皆屬高端芯片設(shè)計，目前國內(nèi)并沒有相關(guān)或類似的產(chǎn)品。

　　竹科管理局指出，根據(jù)2014年10月Dell’OROGroup國際數(shù)據(jù)中心研究報告，至2019年，大型云端中心占整體網(wǎng)絡(luò)巿場逾五成;過去10年，高端乙太網(wǎng)絡(luò)交換器芯片市場一直是博通與其他外商的天下。