小米的無芯之痛：成也高通 敗也高通！

　　2016開局不利，小米公司年度主力產品紅米Note3雙網通，疑因聯發科X10芯片問題，陷入WIFI斷流門的泥濘，無法自拔，不得已之下病急轉投高通驍龍650，主推其全網通版本，原聯發科X10 芯片雙網通版本只能快速清倉退市，讓人感慨不已。

　　同時其低端主力機型紅米2A，迫于市場和競品壓力，放棄不久前豪擲1億人民幣從聯芯科技買來的SDR1860芯片平臺及全套技術轉讓，轉而使用高通驍龍410，已經部分業界人士表示，小米此次收購而來的LC1860平臺以及與聯芯的合資公司松果電子難以擔當重任，性能瓶頸凸顯，質量問題已積重難返。

　　回到2013年小米3發布之初，因受制與高通的供貨限制，其移動版不得已采用NVIDIA公司的Tegra4平臺，后面的產品也證明與NVIDIA合作只是一錘子買賣;頭痛的原本的承諾無法兌現，聯通版本遲遲不能發布，最后只能退而求其次，采用高通的MSM8274AB(不支持FDD-LTE及TDD-LTE)，而非發布會上承諾的 MSM8974AB，錯失國內4G發展初期的第一波良機，這就是后面傳得紛紛揚揚的小米3換芯門事件，給小米公司造成了巨大的信任危機和產品危機!

　　不可否認，小米1代及2代產品，受益于與當時高通雙核及四核旗艦芯片的首發支持以及超低的定價策略和搶購模式，以其超高性價比的屠刀，在市場上掀起了一陣腥風血雨，以其所謂的高維攻擊橫掃國內其他手機廠商!頓時間形成了一股小米熱，風口論，及互聯網思維的狂熱!雷軍儼然成了一位布道者，處處布道宣講其成功的秘訣及互聯網思維!

　　從上面這些鮮活的案例，我們可以看到小米公司的發展歷程，可謂成也高通，敗也高通!然而不能主導自己的命運，把自己的身價性命捆綁在其他廠商身上，無疑是顆巨大的定時炸彈，隨時可能粉身碎骨!這個簡單的道理，我相信聰明如雷軍早已心知肚明!才會從早期的與高通獨家戰略合作，逐步轉變為部分產品使用MTK及NVIDIA的芯片，自顧玩起了平衡之術，寄希望以牽制高通，增加后續對高通的議價能力!然而以小米當時在產業鏈中的話語權，手中沒有任何核心籌碼，完全不足以影響高通的定價策略。與MTK及NVIDIA的合作，反而極大的刺激了高通的神經，以至在小米3上高通直接對小米進行不供貨處理，此招釜底抽薪，給新興的小米公司造成了巨大的傷害，引發了小米3換芯門事件，損兵又折將，小米公司的口碑跌至谷底!

　　經此一役，小米公司痛定思痛，決定自主研發手機芯片。但冰凍三尺非一日之寒，芯片設計行業是一個智力高度密集型的產業，需要長期的技術積累和大量人力投入。絕非單憑一腔熱血就能輕松進入，技術門檻異常之高，從零開始趕超幾乎是不可能完成的任務。思慮再三，小米公司再次玩起了駕輕就熟的資本并購之術，開始搜尋獵物。環顧四周，當時國內市場，能夠提供完整解決方案的芯片設計公司，無外乎高通，海思，聯發科，展訊及聯芯。高通和聯發科發展勢頭良好，不容小米有非分之想;海思是華為自主研發十年磨一劍的利器;展訊已經在跟大型國企紫光集團卿卿我我，很好就要好上了;只有聯芯還在生死線上掙扎急于尋找救命稻草;且國內市場基本被高通，海思，聯發科，展訊瓜分殆盡，聯芯做為央企大唐電信旗下的公司，也只落得點殘湯冷羹，且其技術能力也最為薄弱。

　　此時面對小米拋來的橄欖枝，聯芯科技自然受寵若驚，對聯芯來說，面對這樣一個當年出貨量預期達4000萬的大客戶，即使20%的產品使用自家的芯片，也有800萬的出貨量!這樣一個數字對于聯芯來說是一個不錯的成績了!盡管當年酷派，聯想，中興，華為也都有少量使用聯芯的芯片，但是加起來也不到這個數量!