汽車輪胎壓力傳感器芯片應用研究
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工藝流程示意圖如圖4所示.
圖4 工藝流程示意圖
指標測試
本項目的產品是依據汽車胎壓國際標準，結合國內用戶提出的產品使用要求，按照電子標準化所和北京市技術監督局審訂的相關產品標準，通過航天部304所型式實驗檢測后，各項性能指標均符合設計使用指標要求。
應用拓展與延伸
結合MEMS工藝特點，兼顧傳感器后封裝生產工藝設備的通用，在芯片結構設計上，考慮到滿足不同產品的對芯片的結構、參數要求，按照芯片尺寸與工藝版圖的最低要求和分類原則，結構設計分為三種芯片類型，極大地減少了芯片品種，擴大了芯片的應用領域。
結束語
運用MEMS工藝技術生產汽車輪胎壓力傳感器，具有體積小、耗能低、性能穩定，有利于大批量生產，降低生產成本，提高產品附加值。與此同時拓寬了產品應用范圍，提高芯片推廣價值和產品的經濟效益。
汽車輪胎壓力傳感器芯片開發，對于降低高速行駛的汽車因爆胎引發的突發性重大、惡性交通事故，確保高速公路安全暢通，避免人身傷害和家庭悲劇發生，以及整個國家社會的長治久安和整個國民經濟發展均具有重要的社會現實意義。
圖5 產品實物照片
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