基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復雜SoC設計

　　前言

　　隨著科技的發(fā)展，信號處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能，而且要求信號處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產(chǎn)周期短，可編程式專用處理器無疑是實現(xiàn)此目的的最好途徑。可編程專用處理器可分為松耦合式(協(xié)處理器方式，即MCU+協(xié)處理器)和緊耦合式(專用指令方式，即ASIP)，前者較后者易于實現(xiàn)，應用較廣。本文就是介紹一款松耦合式可編程專用復雜SoC設計實現(xiàn)，選用LEON3處理器作為MCU，Speed處理器作為Coprocessor。

　　LEON3及Speed

　　LEON3是由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。目前LEON3有三個版本(如表1)，其中LEON3FT(LEON3 Fault-tolerant)只有歐空局內部成員可以使用。LEON3 (basic version)是遵循GNC GPL License的開源處理器，和SPARC V8兼容，采用7級Pipeline，硬件實現(xiàn)乘法、除法和乘累加功能，詳細特性請參考相關技術文檔[1]。

表1 LEON3的不同版本

　　目前，LEON3處理器因為開源、高性能、采用AMBA總線易擴展及軟件工具完備等因素，在國內外大學(如UCB、UCLA、Princeton University等)及科研院所的科研活動中得到廣泛應用。

　　Speed(又名GA3816)是一款我國自主研發(fā)、處于同時代國際先進水平、可重構、可擴展的面向FFT、IFFT、FIR及匹配濾波應用的信號處理器，其內部結構如圖1所示，具有以下特點[2~4]：

　　1)Speed在追求運算速度的同時兼顧通用性，通過設置64位控制字，器件內部資源可根據(jù)不同應用進行重組;

　　2)可以實現(xiàn)FFT、IFFT、FFT-IFFT、FIR、滑窗卷積等運算，峰值運算能力達256億次浮點乘累加/秒;

　　3)由160個實數(shù)浮點乘法累加運算器組成40個復數(shù)乘法累加器陣列，1Mbit的雙口SRAM，8個512×32bit系數(shù)ROM，兩個直角到極坐標轉換電路，兩個對數(shù)變換電路及其它輔助電路和控制電路。

圖1 Speed的內部模塊結構

　　Speed傳統(tǒng)的工作方式是通過片外FPGA輸入控制信號和待處理數(shù)據(jù)，這不僅增大了PCB板級布線、調試的工作量，而且FPGA不能用C等高級語言編程，算法改動起來不靈活。另一方面，隨著半導體工藝、微電子技術的發(fā)展，大規(guī)模的復雜SoC實現(xiàn)技術逐漸成熟，因此有必要將板級FPGA + Speed改進為芯片級MCU + Speed，這樣既能實現(xiàn)真正的可編程增大靈活性，又能加快用戶開發(fā)信號處理系統(tǒng)的速度。