技術水準躍升中國半導體產業競爭力激增

　　我國半導體產業實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內需優勢的助力下，我國晶圓代工廠、封裝測試業者與IC設計商，不僅營運體質日益茁壯，技術能力也已較過去大幅精進，成為全球半導體市場不容忽視的新勢力。

　　我國半導體產業正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內需優勢，我國半導體產業不僅近年來總體產值與日俱增，且在晶圓制造設備和材料的投資金額也不斷升高，并已開始邁入28nm，甚至22/20nm制程世代，成為全球半導體市場的新興勢力。

　　政府扶植成效顯現中國半導體勢力抬頭

　　上海市集成電路行業協會高級顧問王龍興指出，在資金與技術持續提升下，我國半導體產業發展已快速壯大。

　　上海市集成電路行業協會高級顧問王龍興表示，我國政府為全力扶持本土半導體產業，已祭出半導體設備、IC設計、晶片制造等企業獲利前2年免稅，以及第3年稅金減半的優惠措施，藉此減輕高科技產業在初期研發投資虧損的壓力，因而讓中國半導體產業得以向上發展。

　　除政策加持外，我國對行動裝置的需求愈來愈高，也成為推升我國半導體產業發展蓬勃的關鍵動能。王龍興進一步指出，現今我國消費市場商機已躍居全球第一，無論是智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦每年需求量都不斷增長，帶動我國半導體整體產值在2006?2012年之間，從人民幣1,006.3億元，提升至人民幣2,185.5億元。

　　根據上海市集成電路行業協會最新報告分析，我國半導體產業于2006?2012年的年復合成長率(CAGR)達18.8%;其中，IC設計產業年復合成長率為25.7%，晶片制造部分為15.4%，封裝測試方面則為17.6%，預估2013年與2014年皆可望持續成長，顯見該地區半導體產業成長相當快速。

　　據了解，目前我國半導體產業共有長江三角洲、京津環渤海灣、珠江三角洲與中西部地區等四大聚落;其中，長江三角洲內的上海半導體產業園區由于產業鏈體系較為完整，因此為我國最重要的半導體發展核心地帶，且此一園區的半導體產值約占整體我國半導體產值31%。

　　王龍興補充，上海半導體產業園區在2011年經歷密集的建設后，2012年已經開始進入高技術性、高生產能力的階段，未來此一產業園區還會新增張江高新區、漕河涇開發區、紫竹科學園區，并列為積極落實發展重點，可望再次擴大上海半導體產業園區在半導體產業的影響力。

　　然而，盡管我國半導體產業正快速發展，但整體技術層次與國際水準相比仍有一段距離。王龍興坦言，目前中國半導體產業在制程技術確實較國際半導體水準落后，正努力迎頭趕上，預估2015年時，我國IC設計技術水準可望達到22/20nm，而封裝技術也可望進入國際主流領域，并擴展FlipChip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先進封裝形式的產能比例。

　　除了稅金優惠政策加持之外，我國行動裝置品牌廠在全球市場崛起，亦助長該地區本土零組件業者發展愈來愈快速，并已逐漸打入國際手機品牌廠供應鏈，突顯我國零組件業者技術水準正與日俱增，且開始威脅到歐美與臺系零組件業者全球市場地位。

　　本土手機品牌廠相挺中國零組件業者漸壯大

　　Gartner研究副總裁洪岑維表示，在中興、華為與聯想等品牌廠助陣下，我國零組件業者市場版圖正不斷拓展。

　　顧能(Gartner)研究副總裁洪岑維表示，在中興、華為、聯想、宇龍酷派與小米等手機品牌業者全球市占率日益攀升下，我國IC設計業者亦搭著品牌廠的順風車成功進軍國際市場，且產值規模亦持續擴大，研發能力也不斷精進。

　　洪岑維進一步解釋，中興、華為與聯想等我國品牌業者為了確保關鍵零組件供應無虞，都已經投入不少資金扶持旗下供應鏈，成為我國零組件業者產品研發的重要基石;而零組件供應商受益于我國品牌手機已出貨至全球各地市場，逐漸擁有元件量產經驗與大量供貨能力，因而也開始打入國際手機品牌廠。

　　事實上，目前已有不少我國零組件業者獲得國際品牌青睞，例如展訊的基頻晶片已獲得三星(Samsung)新款智慧型手機采用;瑞聲的微機電系統(MEMS)也已內建于索尼(Sony)產品;歐菲光電的觸控模組更已獲得許多品牌廠采用，顯見我國零組件業者在國際舞臺日益活躍，成為驅動我國半導體產業向上的關鍵動能。

　　另一方面，雖然我國零組件業者崛起對臺系零組件業者是一大挑戰，但對臺積電與聯電等晶圓代工廠卻是新的市場機會。洪岑維分析，由于中芯國際的制程技術仍無法滿足快速成長的我國本土晶片商，因此許多晶片商都跨海來臺灣投片，將有助臺灣晶圓代工業者接獲更多訂單。