英特爾WiMAX芯片組完成設計2007出樣品

　　英特爾正在開發它自己的移動WiMAX解決方案，當地時間本周三，它宣布已經完成了第一款WiMAX基帶芯片組的設計，基帶芯片組通常用在筆記本和其他移動裝置中。 　　

　　英特爾執行副總裁兼銷售與市場營銷總監Sean Maloney表示，新的“WiMAX Connection 2300 ”基帶芯片組是英特爾先前推出的單芯片、多頻帶WiMAX/Wi-Fi無線技術和最新芯片組設計相結合的產物。 　　

　　本周三在香港舉行的全球3G大會和移動展會上，Maloney在基調演講中闡述了基帶芯片組的設計，并展示了一款基于英特爾迅馳雙核移動計算技術的筆記本，該筆記本具有移動WiMAX、Wi-Fi以及HSDPA9（高速下行鏈路分組接入）3G功能，能夠在移動WiMAX網絡中以寬帶速度順利的接入互聯網。 　　

　　據英特爾移動平臺團隊無線營銷主管Dave Hofer表示，公司宣布的“WiMAX Connection 2300 ”基帶芯片組將幫助進一步加快移動 WiMAX網絡的部署，目前這一穩定發展的的步伐正在提前。他說：“WiMAX網絡將為

人們提供任何時候與任何地方的寬帶功能，2007年至2008年人們將看到我們開發的新產品的樣品。” 　　

　　移動服務提供商Sprint Nextel公司已經宣布，將在2008年年底之前構建全國范圍的移動WiMAX網絡。英特爾“WiMAX Connection 2300 ”基帶芯片組將促進移動WiMAX 網絡的部署。英特爾表示，芯片組測試和驗證的時間表將與移動行業WiMAX 網絡的首次部署保持同步。 　　

　　Hofer表示，標準的批準、基礎設施的構建正在以相當快的步伐進行，我們認為WiMAX網絡發布的數MB的移動內容服務具有更高的成本效益。 　　

　　英特爾稱，在基帶芯片中它首次整合了多入多出（MIMO）功能，這一功能可以提高傳輸信號的質量并擴展無線帶寬的吞吐量。基帶芯片采用了與英特爾WiMAX和Wi-Fi解決方案相同的軟件，能夠確保互聯網接入的統一管理。 　　

　　WiMAX Connection 2300 芯片組設計已經完成，英特爾下一步的計劃是2007年晚期將推出芯片組的插卡和模塊樣品。