- 2 月 18 日消息，據 TheElec 報道，三星芯片部門的負責人上周親自前往美國英偉達總部進行訪問。此次訪問的目的是向英偉達展示三星最新研發的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內存（HBM）。消息人士透露，英偉達曾在去年要求三星改進其 1b DRAM 的設計，此次展示的樣品正是基于英偉達的要求而改進后的成果。通常情況下，三星設備解決方案（DS）部門的負責人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到，三星在去年曾計劃使用
1b DRAM 生產 HBM，但遭遇了良品率和過熱問題。該
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- 3.2 高阻樣品噪聲測試解決方案為解決國內外現有高阻器件低頻噪聲測試技術中存在的問題，本文設計了兩種噪聲測試技術作為解決方案，分別是一種電壓噪聲測試技術和一種電流噪聲測試技術。這兩種技術分別解決了前文中描
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- 新日本無線已完成適用于高耐壓/高電流，單相直流電刷電動機（以下稱直流電動機）的高耐壓、高輸出電流型單H橋式驅動器－NJM2675的開發，現開始樣品供貨。 近年來，伴隨著娛樂設備、辦公設備等功能的發展，采用多個直流電動機的設備逐漸增多。隨著所采用部件的增多，對設備小型化的要求不斷增強
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- 英特爾正在開發它自己的移動WiMAX解決方案，當地時間本周三，它宣布已經完成了第一款WiMAX基帶芯片組的設計，基帶芯片組通常用在筆記本和其他移動裝置中。 英特爾執行副總裁兼銷售與市場營銷總監Sean Maloney表示，新的“WiMAX Connection 2300 ”基帶芯片組是英特爾先前推出的單芯片、多頻帶WiMAX/Wi-Fi無線技術和最新芯片組設計相結合的產物。 本周三在香港舉行的全球3G大會和移動展會上，Ma
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- 用于雙模移動手機的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機和夏普共同開發的 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動電話的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機股份有限公司和夏普公司共同開發的，從2006年9月底開始用于評估的樣品已交付給這些手機制造商。
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