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消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問英偉達(dá)
- 2 月 18 日消息，據(jù) TheElec 報道，三星芯片部門的負(fù)責(zé)人上周親自前往美國英偉達(dá)總部進(jìn)行訪問。此次訪問的目的是向英偉達(dá)展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內(nèi)存（HBM）。消息人士透露，英偉達(dá)曾在去年要求三星改進(jìn)其 1b DRAM 的設(shè)計，此次展示的樣品正是基于英偉達(dá)的要求而改進(jìn)后的成果。通常情況下，三星設(shè)備解決方案（DS）部門的負(fù)責(zé)人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到，三星在去年曾計劃使用 1b DRAM 生產(chǎn) HBM，但遭遇了良品率和過熱問題。該
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英特爾WiMAX芯片組完成設(shè)計2007出樣品
- 英特爾正在開發(fā)它自己的移動WiMAX解決方案，當(dāng)?shù)貢r間本周三，它宣布已經(jīng)完成了第一款WiMAX基帶芯片組的設(shè)計，基帶芯片組通常用在筆記本和其他移動裝置中。 英特爾執(zhí)行副總裁兼銷售與市場營銷總監(jiān)Sean Maloney表示，新的“WiMAX Connection 2300 ”基帶芯片組是英特爾先前推出的單芯片、多頻帶WiMAX/Wi-Fi無線技術(shù)和最新芯片組設(shè)計相結(jié)合的產(chǎn)物。 本周三在香港舉行的全球3G大會和移動展會上，Ma
- 關(guān)鍵字： 2007 WiMAX 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 芯片組 樣品 英特爾
瑞薩科技SH-Mobile G2單芯片LSI開始樣品供貨
- 用于雙模移動手機(jī)的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機(jī)和夏普共同開發(fā)的 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動電話的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)股份有限公司和夏普公司共同開發(fā)的，從2006年9月底開始用于評估的樣品已交付給這些手機(jī)制造商。
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