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        解密16Gb MLC NAND閃存表象下的技術細節

        作者: 時間:2012-05-28 來源:網絡 收藏

        圖2:it的多晶硅電容結構,圖中顯示了低位板接頭。IMFT的4G、it

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        圖3:IMFT的it 的金屬層2和層3采用銅雙鑲嵌工藝,金屬層1采用鎢雙鑲嵌工藝


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