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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 閃存

        閃存 文章 進入閃存技術社區

        復旦大學研發出史上最快閃存,每秒操作25億次!

        • 近日,復旦大學團隊研發出一種名為“破曉(PoX)”的皮秒級閃存器件,其擦寫速度達到亞納秒級別,比現有技術快1萬倍,數據保存年限據實驗外推可達十年以上。相關研究成果已登上國際頂級期刊《Nature》。該項目由復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室、芯片與系統前沿技術研究院的周鵬-劉春森團隊完成。周鵬教授現任復旦大學微電子學院副院長,長期致力于集成電路新材料與新器件的研究。劉春森博士為青年研究員,與周鵬教授共同擔任論文通訊作者。傳統閃存器件中,硅材料的性能受限于電子有效質量和聲子散射等因素,導致熱載流子注入效率
        • 關鍵字: 復旦大學  閃存  

        SK海力士完成與英特爾的最終交割

        • SK海力士將于2025年3月(協議預設的最早時間點)支付收購尾款,完成與英特爾NAND閃存業務的最終交割。隨著交易的完成,將加強SK海力士在全球NAND閃存市場的地位,尤其是企業級固態硬盤(SSD)方面。隨著AI技術的普及和應用,存儲需求正在不斷增長,HBM領域的領導者SK海力士卻沒有停止擴張的步伐,這次收購將使SK海力士與競爭對手三星展開直接競爭。· 2020年10月,SK海力士與英特爾達成協議,宣布以90億美元收購其NAND閃存及存儲業務;· 2021年12月,第一階段的交易完成,SK海力士支付70億
        • 關鍵字: SK海力士  英特爾  NAND  閃存  

        十年磨一劍:三星引入長江存儲專利技術

        • 近日,三星與長江存儲(YMTC)簽署了3D NAND混合鍵合(Hybrid Bonding)相關專利許可協議。不過,目前尚不清楚三星是否也獲得了Xperi等其他公司的專利許可。三星從第10代V-NAND(V10)將開始采用NAND陣列和外圍CMOS邏輯電路分別在兩塊獨立的硅片上制造,因此需要長江存儲的專利技術W2W(Wafer-to-Wafer)混合鍵合技術實現?——?通過直接將兩片晶圓貼合,省去了傳統的凸點連接,形成間距為10μm及以下的互連。從而使得電路路徑變得更短,顯著提高了傳輸
        • 關鍵字: 三星  長江存儲  NAND  混合鍵合  晶棧  Xtacking  閃存  

        西部數據宣布完成閃存業務分拆計劃

        • 當地時間2月24日,NAND Flash廠商西部數據(Western Digital )正式宣布,已成功完成對閃存業務的分拆計劃。圖片來源:西部數據據悉,分拆后的閃存業務將重新以獨立的閃迪(Sandisk)公司名義運營,由原西部數據CEO David Goeckeler轉任閃迪CEO,而西部數據則將再次專注于機械硬盤HDD業務,由現任全球運營執行副總裁Irving Tan出任CEO。2016年,西部數據以190億美元的高價收購了閃迪,并在2020年將閃存與HDD整合成兩大獨立業務部門。不過在2022年,存
        • 關鍵字: 存儲大廠  閃存  西部數據  

        兩項閃存技術革新,美光、鎧俠各有動作

        • DeepSeek等AI模型驅動之下,存儲器市場備受青睞。長遠來看,AI等熱潮將推動NAND Flash市場需求上漲,高容量存儲需求有望為NAND Flash(閃存)市場提供新的增長動力。這一過程中,少不了技術升級與產品迭代。值得一提的是,為了提升存儲技術的創新能力和市場競爭力,一些存儲廠商之間正在進行技術共享和聯合研發的合作。近期,美光、鎧俠等公司閃存技術迎來革新,涉及3D NAND Flash與PCIe 6.0 SSD。鎧俠X閃迪革新3D閃存技術:4.8Gbps、332層堆疊!在近期召開的2025年IE
        • 關鍵字: 閃存  美光  鎧俠  

        從閃存到MRAM:滿足現代FPGA配置的需求

        • 在技術飛速發展的今天,新興的航空電子、關鍵基礎設施和汽車應用正在重新定義人們對現場可編程門陣列(FPGA)的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應用;然而,隨著技術的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加,人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉變的催化劑在于應用和行業的不同需求,它們目前正不斷突破FPGA應用的極限,要求在數據完整性、系統耐用性和運行效率等方面更進一步。現代應用需要更先進的功能1.更高的耐用性和可靠性:高級駕駛輔助系統和先進的互連航空電子技術等應用
        • 關鍵字: 閃存  MRAM  FPGA  萊迪思  

        NAND閃存再減產:三星、SK海力士將至少削減10%

        • 據報道,NAND閃存在2025年將繼續面臨需求疲軟和供過于求的雙重壓力。三星、SK海力士、美光等NAND閃存制造商都選擇在2025年執行減產計劃。當前,存儲器市場,尤其是NAND閃存領域,似乎正步入一個低迷階段。自2024年第三季度以來,NAND閃存價格持續下滑,這一趨勢使得供應商對2025年上半年的市場需求前景持悲觀態度。長期的價格疲軟無疑將進一步壓縮企業的利潤空間,為此,三星與SK海力士均選擇在2025年第一季度實施更為激進的減產措施,將NAND閃存產量削減幅度提高至10%以上。在此前的上升周期時,N
        • 關鍵字: NAND  閃存  三星  SK海力士  

        NAND價格能否“觸底反彈”?

        • 全球NAND閃存價格已連續四個月下跌,為應對這一不利局面,廠商開始減產以平衡供求,進而穩定價格。美光率先宣布將減產,隨后三星也被曝出將調整其韓國本土的NAND產量以及中國西安工廠的開工率,韓國另一大存儲芯片制造商SK海力士也計劃削減產量。
        • 關鍵字: NAND  三星  閃存  美光  SK海力士  

        應對降價:三星大幅減產西安工廠NAND閃存!

        • 1月13日消息,據媒體報道,三星電子已決定大幅減少其位于中國西安工廠的NAND閃存生產,以此應對全球NAND供應過剩導致的價格下跌,確保公司的收入和利潤。DRAMeXchange的數據顯示,截至2024年10月底,用于存儲卡和U盤的通用NAND閃存產品的價格較9月下降了29.18%。據行業消息,三星電子已將其西安工廠的晶圓投入量減少超過10%,每月平均產量預計將從20萬片減少至約17萬片。此外,三星韓國華城的12號和17號生產線也將調整其供應,導致整體產能降低。三星在2023年曾實施過類似的減產措施,當時
        • 關鍵字: 三星  NAND  閃存  存儲卡  U盤  晶圓  SK海力士  鎧俠  西部數據  美光  長江存儲  

        TrendForce:預計 Q4 NAND Flash 合約價將下調 3% 至 8%

        • IT之家?10 月 15 日消息,根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查,NAND Flash 產品受 2024 年下半年旺季不旺影響,wafer 合約價于第三季率先下跌,預期第四季跌幅將擴大至 10% 以上。IT之家注意到,模組產品部分,除了 Enterprise SSD 因訂單動能支撐,有望于第四季小漲 0% 至 5%;PC SSD 及 UFS 因買家的終端產品銷售不如預期,采購策略更加保守。TrendForce 預估,第四季 NAND Flash 產品整體合約價將出現季減 3% 至
        • 關鍵字: NAND 閃存  存儲  市場分析  

        第八代BiCS FLASH厲害在哪里?

        • 第八代BiCS FLASH已然投入量產,意味著基于BiCS FLASH的產品也將得到新一輪升級。全新的BiCS FLASH無論在存儲密度、性能都有了顯著提升,特別是2Tb QLC NAND是當下業界內最大容量的存儲器。為了讓第八代BiCS FLASH突破存儲限制,鎧俠通過專有工藝和創新架構,實現了存儲芯片的縱向和橫向縮放平衡,所開發的CBA(CMOS directly Bonded to Array,外圍電路直接鍵合到存儲陣列)和3.6Gbps接口速度,給AI應用、數據中心、移動設備提供了更多潛在可能。技
        • 關鍵字: BiCS FLASH  閃存  flash  鎧俠  

        閃存大廠鎧俠IPO又進一步

        • 近日,媒體報道鎧俠已申請于今年10月在東京交易所進行IPO。鎧俠預計籌資規模將達到5億美元,如若IPO順利進行,那么其有望成為2024年日本最大規模的IPO。知情人士透露,鎧俠可能在接下來的幾周內啟動其IPO流程,至于IPO的具體細節仍在討論之中,可能會根據市場環境的變化而有所調整。該公司的估值預計將超過1.5萬億日元(合103億美元)。資料顯示,鎧俠于2018年6月從日本東芝集團獨立出來,2020年鎧俠獲準在東京證券交易所上市,不過后來該公司以市場前景不明朗為由推遲上市。
        • 關鍵字: 閃存  鎧俠  IPO  

        消息稱三星電子確認平澤 P4 工廠 1c nm DRAM 內存產線投資,目標明年 6 月投運

        • IT之家 8 月 12 日消息,韓媒 ETNews 報道稱,三星電子內部已確認在平澤 P4 工廠建設 1c nm DRAM 內存產線的投資計劃,該產線目標明年 6 月投入運營。平澤 P4 是一座綜合性半導體生產中心,分為四期。在早前規劃中,一期為 NAND 閃存,二期為邏輯代工,三期、四期為 DRAM 內存。三星已在 P4 一期導入 DRAM 生產設備,但擱置了二期建設。而 1c nm DRAM 是第六代 20~10 nm 級內存工藝,各家的 1c nm(或對應的 1γ nm)產品目前均尚未正式
        • 關鍵字: NAND  閃存  三星電子  

        為 1000 層 NAND 閃存制造鋪平道路,泛林推出新一代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0

        • IT之家 8 月 1 日消息,泛林集團 Lam Research 當地時間昨日宣布推出面向 3D NAND 閃存制造的第三代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0。泛林集團全球產品部高級副總裁 Sesha Varadarajan 表示:Lam Cryo 3.0 為(我們的)客戶實現 1000 層 3D NAND 鋪平了道路。泛林低溫蝕刻已被用于 500 萬片晶圓的生產,而我們的最新技術是 3D NAND 生產領域的一項突破。它能以埃米級精度創建高深寬比(IT之家注:High Aspect R
        • 關鍵字: NAND  閃存  泛林集團  

        通用 DRAM 內存仍供大于求,消息稱三星、SK 海力士相關產線開工率維持 80~90%

        • IT之家 6 月 19 日消息,韓媒 ETNews 援引業內人士的話稱,韓國兩大存儲巨頭三星電子和 SK 海力士目前的通用 DRAM 內存產能利用率維持在 80~90% 水平。韓媒宣稱,這一情況同主要企業已實現生產正常化的 NAND 閃存產業形成鮮明對比:除鎧俠外,三星電子和 SK 海力士也已于本季度實現 NAND 產線滿負荷運行。報道指出,目前通用 DRAM (IT之家注:即常規 DDR、LPDDR)需求整體萎靡,市場仍呈現供大于求的局面,是下游傳統服務器、智能手機和 PC 產業復蘇緩慢導致的
        • 關鍵字: DRAM  閃存  三星  海力士  
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        閃存介紹

        【閃存的概念】 閃存(Flash Memory)是一種長壽命的非易失性(在斷電情況下仍能保持所存儲的數據信息)的存儲器,數據刪除不是以單個的字節為單位而是以固定的區塊為單位,區塊大小一般為256KB到20MB。閃存是電子可擦除只讀存儲器(EEPROM)的變種,EEPROM與閃存不同的是,它能在字節水平上進行刪除和重寫而不是整個芯片擦寫,這樣閃存就比EEPROM的更新速度快。由于其斷 [ 查看詳細 ]

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