消息稱高通擬轉(zhuǎn)移部分臺(tái)積電處理器訂單

　　臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。

　　該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，這有助于高通維持并提升在中國(guó)及其他新興市場(chǎng)的份額。

　　該消息稱，高通一直是臺(tái)積電的最大客戶之一，每個(gè)季度的移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單量高達(dá)1.7億塊。毫無(wú)疑問，此舉將給臺(tái)積電帶來不利影響。

　　早在2012年初市場(chǎng)上就有相關(guān)傳聞，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電無(wú)法滿足所有28納米工藝晶片訂單，致使高通等主要客戶開始考慮其他代工商。

　　但當(dāng)時(shí)，由于其他代工廠商的28納米工藝并不十分成熟，這些大客戶不得不與臺(tái)積電繼續(xù)合作。而如今則不同，其他代工廠商的28納米工藝已經(jīng)成熟，甚至還能提供比臺(tái)積電更具吸引力的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

　　當(dāng)前，高通正面臨聯(lián)發(fā)科、展訊通信和迪科微電子(RDA)等中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)。該知情人士稱，將一部分28納米晶片訂單轉(zhuǎn)向其他代工廠商有助于降低高通的生成本。