應材最新缺陷檢測與分類技術提高10nm設計良率

　　應用材料公司(Applied Materials)為其SEMVision系列推出一套最新缺陷檢測及分類技術，加速達成10奈米及以下的先進晶片生產良率。Applied SEMVision G6 缺陷分析系統結合前所未有高解析度、多維影像分析功能，及革命性創新的 Purity 自動化缺陷分類(Automatic Defect Classification;ADC)系統高智慧的機器學習演算法，樹立全新的效能標竿，同時為半導體產業引進首創缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術。

　　應用材料公司企業副總裁暨制程診斷與控制事業處總經理依泰 羅森費德(Itai Rosenfeld)表示：「在面對新的10奈米設計規則及 3D 架構技術要求，現有的缺陷檢測及分類技術能力面臨挑戰。我們新型的 SEMVision G6 與 Purity ADC 以無與倫比影像分析及更快且更準確的強大分類工具，解決半導體業缺陷檢測諸多制程控制上最艱鉅的問題。多家業界領導市場的客戶已裝置 SEMVision G6 與 Purity ADC 系統，并且受惠100%更快速的產出、優異的影像功能和最先進的分類品質，因而提高良率?！?/p>

　　SEMVision G6 系統設備的解析度，相較于前一款提高了30%。這項能力與其獨特的電子光束傾角，使其優異并且經過實地應用驗證的缺陷檢測掃描電子顯微鏡，能夠辨別、分析及發現 3D 鰭式電晶體(FinFET)以及10奈米制程高深寬比結構的缺陷。 G6 系統設備先進的偵測組合及精密的制程，能讓微小且不易被發現的缺陷，以高品質層析成像影像(topographical images)呈現。以高動態范圍偵測、采集的背向散射電子影像與能量濾能可提供高深寬比影像拍攝。高能量影像處理能以「看穿」滲透的方式，找出重要電子層的缺陷。

　　Purity ADC 系統以智慧機器學習演算法分析并分辨缺陷，確保精確度、品質及一致性，提供穩定制程控制、快速而可靠的即時檢測。靈敏的機器學習演算法能夠從數量龐大的非致命性缺陷或假警訊中區別真缺陷，這是隨著微縮和設計復雜度的增加，必須克服的挑戰。藉由 Purity ADC 設立的智慧分析與分類的流程，首次讓客戶信心大增，在生產環境中仰賴全自動式檢測系統，準確及迅速地識別缺陷的分級，并且加速良率提升。