格羅方德公司計劃擴大晶圓產能

　　格羅方德公司位于新加坡的Fab 7工廠目前產能為每月5萬片硅晶圓，當2014年年底前完成產能擴展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產能將接近3百萬片，其中300毫米晶圓年產能將達1百萬片。

　　格羅方德公司新加坡工廠轉型辦公室主任VishSrinivasan表示：“正在進行的工作具有挑戰(zhàn)性。從200毫米向300毫米轉化需要做工具評估和工藝校準，也需要對技術進行優(yōu)化，克服挑戰(zhàn)的時間需要6～10個季度。”

　　擴大產能的成本尚未確定。格羅方德公司是阿布扎比酋長國先進技術投資公司的全資公司。

　　半導體芯片已成為今天所有數字化設備的關鍵組成部分。從智能手機到汽車和數字化鐘表，芯片支持其執(zhí)行各種功能。盡管總體上芯片向更小、更快的方向發(fā)展，但對更長續(xù)航和更強勁性能的大芯片的需求依然存在。

　　根據從事半導體工業(yè)市場研究分析的IC洞察公司，格羅方德公司是世界上發(fā)展速度最快的芯片制造商。該公司去年營收增長約達31%。該公司仍然保持增長勢頭，但為此31%的增長是一大挑戰(zhàn)。該公司的生產能力去年增長了15%。目前該公司正將2015年之前的營收能力作為目標。格羅方德公司副總裁兼總經理Khaled Al Shamlan表示：“這是場競賽，是技術的馬拉松。我們銷售的并不是芯片，而是技術工藝和解決方案，芯片只是其中的一部分。我們有專門的技術部門負責確定有價值的市場、市場走向及未來所需的應用服務，以發(fā)現公司的發(fā)展方向。這是最關鍵的任務之一，如果判斷正確將有助于獲得適當的客戶和技能，在技術競賽中保持領先。”(工業(yè)和信息化部電子科學技術情報研究所 王巍)