博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

　　全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM，宣布推出一款為高性能的入門級智能手機設計的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發的智能手機平臺，針對安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(OS)進行了優化。如需了解更多新聞，請訪問博通公司的新聞發布室。

　　根據IDC市場研究公司提供的信息，在2013年第1季度，智能手機首次突破全球電話供貨量的一半以上。1 產生這種增長態勢的原因是：市場上的大眾消費者希望擁有一款價格合理的設備，同時功能和性能可以達到以前較高端超級手機的水平。 BCM23550及其Turnkey設計采用了1.2GHz的四核處理器、VideoCore多媒體以及集成式HSPA+蜂窩基帶，能夠為入門級智能手機提供更強大、更節能的功能。

　　“博通公司的新型四核解決方案可以幫助原始設備制造商實現當今智能手機所需要的豐富圖像處理及多任務同時處理功能，同時還能滿足消費者對卓越性能和合理價格的要求。”博通公司移動平臺解決方案產品市場部副總裁Rafael Sotomayor說。“這個平臺將四核解決方案的性能優勢與5G WiFi、全球認證NFC技術以及高級室內定位技術等高端功能結合在一起，為設備制造商提供

　　了憑借靈活、成本效益高的產品打開低價智能手機市場的渠道。”

　　BCM23550支持“dual HD”功能，因而用戶可以把小型手持屏幕上的高清內容同步傳送到更大的Miracast顯示屏上。它采用領先的VideoCore技術可以提供流暢的和快速響應的圖形處理，在絲毫不影響用戶體驗的同時，通過功率管理技術降低功耗延長電池使用壽命。這個平臺提供了集成式圖像信號處理器(ISP)，該處理器能夠支持高達12兆像素的傳感器并擁有高級成像功能，比如眨眼和微笑檢測、人臉追蹤、紅眼消除、快速拍攝(快速捕捉)、零快門延遲以及選擇最佳照片。在非接觸式終端在全球迅速普及的情況下， BCM23550平臺集成了NFC功能，使平臺能夠方便和自然地支持‘簡便連接’和‘移動支付’的要求比如支持中國銀聯的QuickTap手機錢包。

　　新型四核解決方案與博通公司的連接套片相結合，包括博通領先的5G WiFi技術、多星座GNSS支持以及高級室內定位功能，從而能夠在室內和室外實現無處不在的定位。總體來說，BCM23550提供一套全面的集成式交鑰匙解決方案，可以幫助原始設備制造商加快功能全面的高性能3G智能手機的生產，同時降低開發成本。另外，它與雙核HSPA+平臺BCM21664T實現了管腳兼容，可以幫助手機制造商充分利用現有設計方案并縮短上市時間。

　　IDC無線半導體研究主管Les Santiago說：“移動電話的主要用途已經從打電話變為袖珍電腦，所以用戶希望它們具有快速計算功能。像博通四核平臺這樣的尖端功能可以提供卓越的用戶體驗，從而進一步推動入門級智能手機的使用。”

　　主要特點：

　　• Quad 1.2GHz A7 CPU，采用ARM^® NEON™技術
　　• 21 Mbps (兆比特/秒)的HSPA+下行連接速率，5.8 Mbps的上行連接速率
　　• Dual HD顯示屏支持功能，支持720p LCD顯示并通過Wi-Fi Miracast 支持外部高清面板，
　　• 基于VideoCore IV多媒體技術的高性能圖像處理功能，強化3D游戲和其它有大量圖像的應用程序
　　• 集成圖像信號處理器(ISP)，可以支持高達12兆像素
　　• 高質量H.264全高清 (1080p30) 攝像機和視頻回放
　　• 通過功率管理技術提高蜂窩射頻芯片的能效，根據工作量的要求優化性能
　　• 采用先進的雙麥克消除噪音技術，為高品質語音呼叫提供高保真語音支持
　　• 采用GPS/GLONASS、WLAN、MEMS和Cell ID技術，達到最佳室內/室外定位效果
　　• 通過NFC解決方案支持所有主要的NFC規范，其中包括NFC Forum、EMVCo以及中國銀聯的QuickTap移動錢包
　　• 業內領先的功耗最低的3G/2G雙卡雙待功能，可以面向全球市場
　　• 系統級安全符合ARM TrustZone^® 和GlobalPlatform標準

　　產品可用性：

　　BCM23550目前正在樣品階段，預計在2013年第三季度開始批量生產。