半導體業新的驅動力在哪里

　　記者：當前EDA設計工具的挑戰如何?

　　陳立武：每個節點的采用，包括從40nm到28nm，對EDA工具都有沖擊。從28nm到20nm及以下，對EDA工具的改動非常大，因為需要兩次光刻(double patterning)，很多設計得改。FinFET把整個器件給倒過來了。3D堆疊芯片方面，10nm及以后，3D可能是進一步集成的相當好的突破口。

　　記者：EDA工具業主要是幾大公司壟斷，對IC設計企業有何影響?

　　陳立武：我認為這不是壟斷, 而是惡性競爭。EDA業壟斷較難，現在每一兩年地震一次，有可能老的企業或產品垮掉。當然EDA業的資金門檻越來越高，對我們是個優勢。其實EDA業在技術和價格上的競爭是非常白熱化的。

　　我們的主旨是在關鍵技術上保持強大的領先。對每個點提供價值，力爭把所有點覆蓋，為客戶提供設計套餐。當然有些客戶愿意點餐。套餐的好處是，比如微軟公司，不見得微軟的每個產品做得最好，但不少用戶覺得整合的大平臺能達到更優異的設計指標，以及使用、維修、或服務等方便，這也是我們的商業價值。

　　記者：EDA工具就是那么幾種，對于IC設計公司，怎樣去實現產品的差異化?

　　陳立武：從邏輯上看，用幾個核，每個核搭配多少內存是很重要的問題;另外，核和核之間用什么樣的架構連接等也很重要;從物理上講，你用多少電源，怎么去關閉這些電源，怎么去布那些時鐘(Clock)，Clock和Clock之間怎么連，這是仁者見仁，智者見智，每個人都能做成，每個人也都做不成，就看你的驗證和工具使用的成熟度。

　　本土IC設計需重視驗證

　　記者：中國目前對EDA工具的需求有何特點?

　　陳立武：與美國和中國臺灣公司相比，在物理實現和模擬設計方面需求差不多。美國公司可能領先一些。中國大陸最前沿的企業，不過就是落后美國領先公司1個或1.5個制程節點而已，約一兩年的差距。但邏輯驗證方面，國內用的驗證工具的數量、質量和方法，跟海外大企業還是有差距，海外領先程度可能到50%，中國大陸落后約5年。

　　記者：驗證很重要嗎?

　　陳立武：例如RTL，怎么把所有的BUG(錯誤)抓出來。過去是進行大量仿真，實在不行做個芯片出來，不合適就返工。但現在一返工就需要三四個月，過去為IT業做設計，返工影響不大;但現在是移動消費類時代，上市時間很重要。為實現多核大規模多功能的SoC，國外公司在驗證方面花了很大力氣。

　　記者：IC設計中，應該注重前端還是后端設計?

　　陳立武：我認為前端主要是方法學。從一個IC設計公司來看，作為一個管理層考慮，應該更注重把前端設計、驗證做得更透徹，當然前提是把產品方向找準。

　　后端主要用EDA工具實現，現在劃線全部可由EDA工具實現。因此后端是以跟EDA工具配合和代工廠(foundry)配合為主體。畫線現在沒人做了，幾十年前，Intel和有些公司的賣點，是我畫的與非門就是比別人畫得強，現在沒有人敢說這話了，因為大家都用同樣的工具，只是看誰的工具用得得心應手而已。

　　記者：中國IC本土設計業這兩年有什么顯著變化?

　　陳立武：這幾年國內半導體業很讓人振奮，尤其是海思、展訊等公司的設計能力很強，其物理設計能力離國外先進水平頂多就是一年、一年半的差距。過去是至少落后兩三個制程節點，現在真的是馬上就要趕上;驗證還落后得多一點。

　　另外，這幾家本土企業的頭腦很清楚，他們非常清楚自己什么地方是強項，什么地方落后。不像幾年前的企業因為短期的太平，搞不清自己的差距。包括像中芯國際(SMIC)，這幾年也扭虧為盈，根據自己的長處短處做得挺好。