全球芯片業進入洗牌期 國產梯隊趁勢縮小技術差距

　　2012年，全球芯片產業看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經濟局勢影響，芯片產業呈現頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內芯片企業憑借對本土市場的敏銳觀察，業績有所增長，個別企業還依靠TD這根救命稻草實現反撲。

　　陰霾籠罩的財政懸崖、持續發展的歐債危機、增速放緩的新興市場以及個別地區的緊張局勢都促使業界對于2012~2013年全球半導體收入失去信心。

　　全球芯片市場顯頹勢

　　Gartner在2012年底公布最新預測，2013年全球半導體市場總收入預計3110億美元，與2012年相比僅增長4.5%，這個數字與Gartner在2012年第三季度的3300億美元預測顯然有所下調。

　　來自IDC方面的預測也不樂觀，其公布的2012年全球半導體銷售額約為3040億美元，較2011年增長不到1%，不過IDC預計半導體庫存有望在2013年二季度實現供需平衡，并在2013年下半年恢復增長。

　　Gartner首席分析師Peter Middleton對此表示，自2012年下半年開始，半導體庫存水平已經處在高峰，主要原因在于個人電腦需求量降低和市場的供過于求;2012年個人電腦產品預計下滑2.5%，系統內存價格受此影響進一步走弱。

　　盡管過去一年，全球智能手機產量在不斷增長，但最高不超過幾十美金的芯片價格，還是難以拉回價格高昂的PC芯片的下滑業績。

　　PC巨頭布局移動終端

　　受此影響，全球主流的芯片巨頭緊急布局在移動領域的技術和標準儲備。2012年6月，英特爾耗資3.75億美元從InterDigital公司購得1700項無線專利，補齊自身在通信領域的專利缺失，而此前谷歌125億美元收購摩托羅拉也正是同樣目的。

　　一些廠商在不斷壯大，一些曾經的成功者也在悄然離場。

　　在2012年，飛思卡爾和德州儀器兩家公司相繼宣布退出移動終端市場，轉身關注在專業度更高的工業市場。而此前意法半導體也有意離開移動終端芯片市場，閃身離開了其與愛立信成立的合資公司。

　　可以看出，曾經躋身全球半導體前10 的廠商已經所剩無幾，幸存者只能加快其融合的步伐：英特爾繼續完善其無線技術布局，華為和三星產業鏈策略更加深入。

　　縱觀全球的芯片市場，智能手機芯片產量的增長可能是惟一可以感到欣慰的地方。根據美國Strategy Analytics的報告顯示，2012年上半年，全球智能手機芯片市場規模實現55億美元，同比增長61%。

　　國內芯片商呈燎原之勢

　　ARM架構的芯片出貨量仍然占據智能手機市場的大片江山，而三星、聯發科、高通等廠商的芯片出貨量也都維持在高位，業內預計2013年全球智能手機的產量增長率將達到33%。

　　正是得益于移動終端市場的前景可期，籠罩在全球陰霾中的國內芯片企業顯現出星火燎原之勢。

　　聯芯科技在2012年推出的雙核智能手機芯片解決方案受到市場廣泛好評，其TD-SCDMA Modem芯片解決方案L1713也進入手機廠商采購行列。展訊推出了性價比較高的芯片解決方案，并在TD-SCDMA領域推出了40nm工藝，今年火爆開賣的三星galaxy sⅡ、galaxy note和HTC one x都在采用展訊的芯片。

　　Gartner中國分析師盛凌海告訴記者，早在幾年前，中國芯片企業還無法在國際半導體芯片市場上有所收獲，但通過短短幾年的技術追趕，目前在生產能力、制造工藝等領域已經開始追隨國際主流廠商的腳步，并憑借出色的性價比在全球市場中獲得一席地位。

　　國內芯片業扎堆Fabless

　　但不可否認，差距依然存在。縱觀目前芯片廠商的三大主力陣營，在IDM(Integrated Device Manufacturer整合元件制造商)陣營中，英特爾、三星都是絕對的贏家;在Fabless(SIC無生產線設計公司)陣營中，展訊、銳迪科、華為海思、瑞芯微等幾家從事芯片設計的公司排在了國內產業前列，但與國際主流廠商相比還無法同日而語。而在Foundry(芯片加工/代工廠)陣營，目前中國臺灣企業TSMC(臺積電)和UMC(聯電)，GlobalFoundries(由AMD拆分而來，與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司ATIC和穆巴達拉發展公司Mubadala聯合投資成立的半導體制造企業)躋身全球晶圓代工廠的前三位，國內大陸地區惟一可以匹敵的就是中芯國際，后者無論在生產力還是規模方面，都基本可以與國際水平接壤。

　　盛凌海告訴記者：“IDM公司必須要具備生產和設計芯片的能力，并擁有自己的晶圓工廠，這對于企業的投資和運作能力都是很大的考驗，原先的TI和日立都已經漸漸退出該領域，而AMD迫于資金壓力不得已也將其晶圓工廠剝離出來獨立運營，全球排名前十的芯片公司中位列IDM陣營的企業已經越發稀缺。”

　　不過從嚴格意義上，中國IDM陣營也并非完全淪陷。位于杭州的士蘭微電子股份有限公司應該算是國內少有的一家IDM企業，在2003年其第一條集成電路芯片生產線投入運營，2007年半導體照明發光二極管生產新區落成。

　　“不過由于生產工藝老舊，這家企業生產的半導體產品基本屬于比較低端的模擬器件，可以算作分離器件，還不能稱之為芯片。與目前PC、手機設備中應用的數字芯片產品并不在同一個市場范疇。”盛凌海如是說。

　　IP資源庫爭奪激烈

　　如此來看，中國芯片企業幾乎全部集中于Fabless陣營。“但遺憾的是，受限于技術能力和設計工藝，中國芯片企業的市場份額相對國外廠商而言還太過薄弱。所有中國芯片企業的出貨量加和，還不如全球芯片前10位企業中一家的銷售量。”盛凌海如是說。

　　坦言之，從生產工藝角度上，國內的中芯國際與臺灣地區的臺積電相比，起碼要相差1代乃至1.5代。國內芯片工藝普遍在40nm，而主流芯片廠商已經在推廣28nm的芯片產品。從設計角度上，由于國內芯片企業起步時間普遍較晚，因此在芯片的IP資源上沒有積累優勢，與國外芯片巨頭競爭時，也只能拿到相對低端或滯后的IP資源。

　　盡管仍然處于頹勢，但中國芯片廠商這兩年的成績還是有目共睹。“經過短短幾年的追趕，國產芯片廠商已經越發接近國際水平，尤其在2012年，類似瑞芯微、Allwinner(全志科技)等小型芯片商憑借高性價比的集成芯片產品，率先搶占國內白牌移動終端和平板電腦市場并獲得可觀收益。

　　走低端路線的市場策略對于國內新興芯片廠商而言，顯然是初入市場的權宜之計。盛凌海告訴記者，目前國內芯片廠商的市場路線可以分為兩類，一是追隨階段的復制路線，通過技術追趕打破國外巨頭的產品壟斷;二是本土市場的定制化路線，瞄準國內政府民生需求(身份證、醫療、交通等定制化芯片)和自有標準(TD-SCDMA)的產業化進程。

　　展訊就是其中的佼佼者，它一方面通過專利技術獲得國家資金政策扶植，加快芯片工藝的趕超，實現目前40nm產品的規模量產;另一方面，通過成本控制躋身一線企業的產業鏈，進而提升企業自身品牌。

　　Q&A對話

　　聯芯科技 總經理助理 劉光軍

　　Q：國內芯片企業與國際主流廠商相比存在哪些差距?

　　劉光軍：移動通信和互聯網都起源于歐美，因此國際主流廠商在芯片的研發和生產上都具有先發優勢，特別在3G時代，一些產業標準都由歐美廠商主導。隨著移動寬帶普及智能終端市場的快速擴張，手機芯片質量、成熟度、技術支持與上市時間、成本等多種因素變得同樣重要，給國內芯片企業帶來的機會與挑戰并存。

　　相較于國際主流廠商，國內廠商如何在芯片研發的巨額資金投入與芯片生命周期的不斷縮短中快速搶占市場，是一道重要課題。與此同時，國內芯片產業還面臨與國際主流廠商爭奪品牌終端廠商的門檻。國內芯片廠商需要在多模通信技術積累、巨額研發資金投入、關鍵IP庫建設、先進制造工藝掌握、供貨保障、操作系統技術把握、多媒體應用技術創新等方面不斷持續優化，才能逐漸縮小與國際廠商的差距。

　　Q:來自國家的政策資金扶植對中國芯片產業是否有幫助?

　　劉光軍：在目前全球移動終端產業格局中，歐美廠商仍占據絕對的主導，掌握著設計研發的核心技術，并占據了產業中的高附加值環節。而我國終端芯片產業在全球來看，仍處于相對邊緣的位置。在3G移動通信市場競爭中，TD-SCDMA是國內芯片公司的一個具有競爭力的市場，但是在3G TD-SCDMA向4G TD-LTE演進中，國際芯片廠商也開始紛紛進入，未來競爭格局依然激烈。

　　雖然國內芯片公司在3G移動通信競爭中已經積累了較多經驗，也具備了較強的研發能力，但與國外廠商相比較，很多方面仍有差距。因此，政府對自主知識產權的3G TD-SCDMA技術以及4G TD-LTE在基礎資源、產業政策和規劃等方面的扶持顯得尤為關鍵，加大對TD產業鏈發展的政策扶持，制定針對TD研發的稅收優惠政策，能扶持和鼓勵更多產業鏈廠家共同參與自主知識產權的TD發展，打破國際廠商的資金和技術積累優勢，未來才有可能實現對國外廠商的趕超。

　　Q：聯芯科技如何實現反超?

　　劉光軍：在手機市場競爭日趨激烈的環境下，聯芯科技于2012年推出的雙核智能手機芯片解決方案L1810，憑借其高性價比，受到了市場和客戶的歡迎。同時，TD-SCDMA Modem芯片解決方案L1713也成為眾多手機廠商的主要選擇，Moto近期發布的MT788高端智能手機中采用的就是聯芯的L1713 Modem解決方案。

　　2013年聯芯科技將推出四核智能手機芯片解決方案，同時進一步提升套片集成度，降低成本。針對4G LTE市場，聯芯未來也將推出4G/3G多模產品，滿足市場需求。聯芯科技將全力推動TD-LTE和TD-SCDMA的產業發展，助力中國標準的全球化。