新型芯片讓手機穿墻透視

　　一種可以使智能手機穿過墻壁透視的芯片不久前研制成功。加州理工學院研究人員證實，手機“透視”時代事實上已經到來，這一功能源自一種很小且相對廉價的微型芯片。

　　這種硅芯片可在兆兆赫頻率下運行，適應從紅外波段直至超高頻波段的不同電磁輻射。其信號強度大約是現有類似產品的上千倍。此外，它的兆兆赫輻射是非離子化的，可輕易穿透許多材料，而不會造成X射線的離子損害。

　　新型芯片在便攜設備上的應用前景非常廣闊，覆蓋從國家安全到醫療服務、游戲產業等諸多領域。未來這一技術可協助對癌癥的非侵入性診療。

　　加州理工學院教授阿里·哈吉米里表示：“我們利用現有的電話、電子書使用的廉價軟件研制成了運行速度可提高300倍的硅芯片。這樣的芯片可用于研制新一代的各種傳感器。”

　　目前，這一新技術已完成首輪測試。利用應用該技術的掃描裝置，研究人員可發現隱藏在一堆塑料中的刮臉保險刀片。

　　哈吉米里說：“這不只是潛在的可能。我們已經證明這是可行的。當我們第一次看到掃描到的映像時，呼吸都停滯了。”

　　另一名研究人員森古普塔說：“研制之初我們問自己，能不能用不一樣的方法做出某些東西來。我們的芯片就是這樣的創新成果。它只有在超越傳統思維方式的情況下才可能實現。”