Enpirion推出全球首個(gè)具備新式晶圓級磁集成技術(shù)的二維薄膜磁芯

 　　· 新研發(fā)平面磁合金

　　· 兼容CMOS且經(jīng)濟(jì)高效的批量生產(chǎn)工藝

　　· 成就全球成本最低、密度最高的直流-直流轉(zhuǎn)換器

　　HAMPTON, NJ 新澤西州漢普頓(HAMPTON, NJ)——2012年11月27日——集成式電源IC解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者Enpirion宣布成功推出一種新型磁合金，該磁合金利用晶圓級集成電路極大地縮小了無源磁部件的體積并降低其同化作用。晶圓級磁集成(WLM)是對傳統(tǒng)技術(shù)的重大突破，將磁部件從三維離散形狀發(fā)展為二維平面薄膜形式，并可借助標(biāo)準(zhǔn)圓片工序?qū)⒃摱S平面薄膜安裝在CMOS圓片之上。Enpirion公司研發(fā)的WLM技術(shù)完全適用于高產(chǎn)量鑄造廠的全面批量生產(chǎn)，并實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)基于電鍍晶圓級磁集成的電源單芯片系統(tǒng)。WLM技術(shù)旨在實(shí)現(xiàn)單片式電源單芯片，可輕松應(yīng)用至其他微型磁集成領(lǐng)域，如信號隔離專用微型變壓器、生命科學(xué)領(lǐng)域?qū)Ｓ梦⑿碗姶朋w，導(dǎo)航專用集成式磁傳感器以及便攜式消費(fèi)者服務(wù)領(lǐng)域?qū)Ｓ玫腜MIC。

　　“提高轉(zhuǎn)換頻率可以使采用了電鍍WLM材料的小型感應(yīng)器投入使用，這一電鍍WLM材料可接受后期CMOS處理。我們開發(fā)了一款名為FCA的非晶質(zhì)鐵鈷基合金，該產(chǎn)品能夠以高于20MHz的頻率工作，同時(shí)盡量不減少磁性，”MEMS技術(shù)公司負(fù)責(zé)人兼Enpirion聯(lián)合創(chuàng)始人特里豐·利克波羅(Trifon Liakopoulos)博士解釋道，“圓片電鍍法有可能可以將由沖影印刷術(shù)界定的FCA磁芯高效經(jīng)濟(jì)地安裝在在硅片上。”

　　FCA具有高電阻率、低矯頑力，且能在頻率高于20MHz時(shí)保持高度有效的滲透性。FCA高度的磁飽和性使其適于用作電源電路的單層或多層，與倒裝芯片、焊絲與焊錫回流封裝法相容。

　　Enpirion開發(fā)出的整體工藝模塊可利用低成本的電鍍裝置將FCA安裝到6英寸或8英寸的圓片上。這一技術(shù)已經(jīng)在今年早些時(shí)候嵌入應(yīng)用至一臺圓片批量生產(chǎn)設(shè)備，Enpirion利用該設(shè)備產(chǎn)出了全球成本最低、噪聲敏感的低功率POL直流-直流轉(zhuǎn)換器、1安培EL711、1.5安培EL712以及全球首個(gè)基于電鍍晶圓級磁集成的電源單芯片系統(tǒng)。

Enpirion公司的2D WLM基于電感器的三維離散電感頂部


DC-DC電源轉(zhuǎn)換器集成路線圖










FCA應(yīng)用程序的照片