手機雙核知多少？四大主流雙核CPU全比拼

　　對比蘋果A5處理器我們會發現，單單是PowerVR SGX543MP2這一顆GPU，占據的芯片面積就幾乎和整顆Tegra 2一樣大。從這個角度而言，Tegra 2是成功的，因為它的GPU只用了對手不到八分之一的面積，就實現了幾乎一半的性能，性能成本比無疑非常可觀。

　　Tegra 2的OEM報價只需要15～25美元，而作為對比，上一代三星單核蜂鳥處理器的報價就已經達到了20美元，而雙核時代的獵戶座必然要貴很多，因為獵戶座的核心面積也超過了Tegra 2的兩倍。與價格相同，芯片面積越多、晶體管規模越大，滿載時的功耗就也更大，因此Tegra 2在滿載時的功耗有可能會比其他產品小。但問題是Tegra 2為了降低成本而去掉的特性太多、砍掉的性能太狠，很多時候反而得不償失。喪失了成本與性能的平衡點，這也許才是nVIDIA犯下的最大的錯誤。

　　而三星則試圖追求最大的內部互聯帶寬，我們也看到了，Exynos 4210可能是唯一一顆采用了256bit內部總線的SoC，而這個總線無疑也會占據相當大的硅片面積。而OMAP4430在各方面都較為平庸，因此芯片 面積也居于中等水平。可以說，廠家的側重各有不同，導致最終產品之間的巨大差異，在這方面，德州儀器做的無疑是最好的，不論是成本、功耗還是性能都是一個很適中的檔次，而Exynos 4210與Apple A5則走在了性能的極端，實際上可以說忽略了成本與功耗的表現。而最悲劇的依然是Tegra 2，nVIDIA片面追求低成本，導致性能方面慘不忍睹，這可能是nVIDIA在Tegra 2上需要學到的最大的教訓。

　　寫在最后：被透支的未來

　　好了，我們的文章至此也要結束了，如果你仔細閱讀了我們的內容，相信你對市面上的各種雙核心手機已經心中有數。雙核大戰，四大巨頭，看起來很熱鬧，不是嗎?但是在這片繁榮的背后，看到的是我們被透支的未來。

　　2007年，手機硬件升級大戰第一把火由蘋果燃起，緊隨其后的Android的發展，把拼硬件之風成功發揚光大。而到了2011年，以nVIDIA為代表的PC企業的介入，更是把拼硬件的速度與力度提到了史無前例的地步，一代手機的生命周期往往只有12個月。　　

NV奉行的是“性能每年翻一番”的策略

　　性能在翻倍，功能在增加，隨之而來的卻是越來越高的功耗，越來越大的發熱，一天比一天重的電池，和一天比一天短的續航。根據高通提供的數據，工作在1.2GHz的MSM8x60，僅CPU部分的功耗竟高達1.2瓦，再加上顯示核心，功耗更是不可想象。

　　其實，哪怕我們把時間推回到短短5年前的ARM11時代，續航、功耗，都不是用戶需要去關心的問題，但自從進入雙核時代，高端手機的續航時間就已經開始以半天甚至小時作為單位，而滿載時外殼高達50度的巨大發熱，也在不斷考驗著用戶的忍耐極限。每個人都應該問自己，這真是我們需要的手機嗎?

　　相信有很多人會說不是。但廠家可不會理會這點。因為硬件升級是一場軍備競賽，誰也不愿意落在后面。于是，我們在NV的路線圖上看到了2011年底推出的四核心芯片，看到了28納米將首先用于制造ARM芯片。

　　再過半年多，新一代的Cortex A15又將扛起新一輪拼硬件的大旗，而頻率會直沖2GHz。在這樣恐怖的速度背后，我們還有多少資本可以支撐現在的發展速度?半導體工藝是有物理極限的，業界迄今為止都對線寬10納米以下的超大規模集成電路束手無策，移動計算市場這輛由廠家和消費者共同催動的火車，已經能看到近在咫尺的懸崖。　　

NV的路線圖寫得很清楚：2011年底要推出4核心手機處理器Tegra 3

　　幾年后，當人們手里拿著的都是裝著散熱器、風扇呼呼響的“手機”，終于意識到這樣不行的時候，卻發現已經無路可退;當人們終于開始懷念聊天看書發短信，充電一次管一周的手機時，卻發現這樣做的企業已經倒在了硬件大戰滾滾洪流之中，這才是移動產業的悲劇。