聯(lián)發(fā)科上調(diào)智能手機(jī)芯片出貨目標(biāo) 雙核芯片成為主流

　　11月1日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科近日再度提高全年智能手機(jī)芯片出貨目標(biāo)，由9500萬(wàn)個(gè)提高至1.1億個(gè)以上，這是聯(lián)發(fā)科今年以來(lái)第三次上調(diào)出貨量。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示：“第三季度MT6575及雙核芯片MT6577占智能手機(jī)芯片出貨達(dá)7成以上，遠(yuǎn)高于第二季度的三成，顯示雙核芯片已成為市場(chǎng)主流。”

　　謝清江還進(jìn)一步指出，接下來(lái)的第四季中國(guó)大陸和新興市場(chǎng)的智能手機(jī)換機(jī)需求依然強(qiáng)勁，包含華為、中興與聯(lián)想等客戶皆已陸續(xù)在最近進(jìn)入量產(chǎn)。目前聯(lián)發(fā)科出貨到中國(guó)大陸智能手機(jī)占比重約達(dá)8、9成，1、2成是外銷到新興市場(chǎng)，如俄羅斯與印度，在訂單如潮水般涌入下，預(yù)期光第四季單季出貨量可望突破4000萬(wàn)個(gè)。

　　聯(lián)發(fā)科下一代的產(chǎn)品MT6589已經(jīng)準(zhǔn)備好要蓄勢(shì)待發(fā)，該款是聯(lián)發(fā)科首個(gè)四核智能手機(jī)芯片，采用28納米先進(jìn)制程，2013年第一季度可以進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)放量的時(shí)間點(diǎn)大約是明年的第一季度底到第2季度。

　　若以TD、WCDMA與GSM規(guī)格做為區(qū)分，TD芯片出貨量將會(huì)較為強(qiáng)勁，由于中國(guó)移動(dòng)今年對(duì)智能手機(jī)相當(dāng)積極，且聯(lián)發(fā)科的芯片已獲中國(guó)移動(dòng)采用，對(duì)第四季度出貨將形成穩(wěn)定支撐，估計(jì)TD占智能手機(jī)比重達(dá)15~20%，GSM占比則在35~40%，其余則是WCDMA。