富士通提出“軟硬一體”平臺化解決方案

　　的確，工程師在系統設計中會遇到諸如此類的“攔路虎”：如項目初期不明確的SPEC會造成非常多的不明確及設計變更;對新的功能缺乏相關背景知識;軟件平臺的變化;EMC/EMI故障排除;軟件可靠性測試和故障排除;文檔和流程工作;緊迫的時間表等。

　　如何有效改善工程師開發的質量，并降低產品開發難度，是業界面臨的重要課題，平臺化開發解決方案就是一種解決思路。在演講中，李丹列舉了富士通半導體的平臺化開發解決方案具體能給工程師帶來的好處：

　　1. 模塊化系統設計，降低設計的復雜性;
　　2. 系統的變更工作變得比較簡單，包括軟件和硬件;
　　3. 增強價格談判能力;
　　4. 更好的物流控制;
　　5. 加快Time to market。

　　另外，平臺化還可以應對管理層所面臨的挑戰。如果沒有平臺，庫存管理會很麻煩;整個供應鏈管理也很麻煩;因為要備很多不同的器件，如果產品型號過于分散，會降低價格談判能力;對市場的反應慢;要面臨知識積累很弱的問題等。

　　富士通半導體“軟硬一體”的平臺化開發解決方案

　　富士通半導體的平臺化開發解決方案包括硬件平臺化和軟件平臺化兩個方面，不過兩者是有機結合為一體。

　　在硬件方面，主要體現在提供覆蓋更寬泛的產品系列，同一個系列的產品會涵蓋到汽車電子中絕大多數的應用和不同層次需求，如下圖4所示。隨著企業的不斷發展，產品種類和陣容都可能發生很大的變化。因此，企業在做平臺化的選型時，需要對管腳數量、Flash容量、總線要求、成本等做出綜合的考量，避免在產品線拓展時頻繁的切換平臺。

　　“富士通半導體的汽車電子硬件平臺可以在同一個系列中會分別提供汽車級和工業級的產品選擇。同樣是汽車級的，有些客戶需要CAN總線通信，有些不需要，而CAN總線成本較高，我們會在管腳兼容的型號中同時提供帶CAN的和不帶CAN的兩種選擇，這就可以在同樣的電路設計中兼容帶CAN和不帶CAN，以來滿足成本的優化并帶來極大靈活性。”李丹介紹道。　　

 

　　圖4中紫紅色部分的產品型號都屬于主打“高性價比”16FXS系列16位MCU，非常適合中低端和新興市場，涵蓋儀表、音響等各種汽車應用。

　　藍色的FR81S系列32位MCU則偏高性能，能提供很多特性選擇，實現例如多路CAN網關、圖形儀表、電動汽車的馬達控制等應用，其總體性價比也不錯，可以用最低的系統成本做出合適的解決方案。

　　在軟件平臺方面，李丹介紹說，富士通半導體的開發環境可兼容所有16位/32位硬件平臺，以后的產品路線圖也將保證具有一樣的開發環境，因此客戶不需要重新學習，從而可縮短開發周期。