全面推動整機與芯片聯動，共建產業價值鏈

　　芯片與整機的聯動涉及三個因素：芯片廠商、整機企業和下游客戶。這三個因素中整機企業是聯動的中間環節，成功的整機企業不僅能夠帶動芯片的發展，也可以激發和引導客戶的興趣和需求。如蘋果就是整機企業發揮主動性的成功案例。

　　(一)整機與芯片聯動的涵義

　　整機與芯片聯動的基本涵義是在整機產品設計階段，讓芯片企業參與到整機產品設計中，從最終用戶需求出發規劃芯片的性能指標和功能，從而實現整機產品的功能差異化，這是整機企業在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。

　　聯動需要前提，即芯片與整機企業雙方的信任，這是實現良好合作的基礎。雙方合作應該基于長期、共贏的目的，建立緊密的戰略合作關系，而不僅僅是供應商與客戶的買賣關系。

　　(二)整機與芯片聯動案例分析

　　TCL：搭建芯片與市場端對接的橋梁

　　TCL在芯片與整機聯動上主要采取兩個策略：其一，與自主研發的芯片廠家做深度合作，將主流運營商與分銷商對整機的市場需求轉化為對芯片綜合能力的需求，協助芯片廠家完成從“芯片功能與進度設計到參考方案推出”的前導期。同時，不斷地將自主研發的芯片優勢向主流運營商與分銷商做重點推介，從而確保芯片端與市場端能夠透過整機廠家這個橋梁做好對接。其二，將單一的芯片廠家納入到TCL的整體器件供應鏈中。比如TCL推出的TD-SCDMA智能手機，整合了國產的主芯片，如君正、展訊和聯芯等;并配合國產的外圍器件如信利的屏幕、銳迪科的藍牙芯片、艾為的功放芯片、舜宇的攝像頭芯片、創毅視訊的CMMB芯片等等。

　　在TCL整機與芯片的聯動中，芯片廠商主打圍繞本地化的特色功能與應用，比如雙卡雙待功能、CMMB手機電視功能、北斗定位與導航功能、WAPI加密功能等。在這些本地化功能實現上，國內自主研發的芯片與整機的聯動比國外芯片與整機廠家的結合更具優勢，可贏得市場先機。

　　中興通訊：終端規劃和芯片設計相結合

　　作為通訊系統、終端及配套產品為一體的中興通訊，其手機產品的銷量在2011年四季度成為全球第四大手機廠商。其制勝的原因也在于致力于整機與芯片的聯動。

　　中興通訊以市場為先導，確定系統、終端的發展思路，同時，通過與中興微電子的內部合作，引導芯片的發展，推動系統、終端、芯片的端到端解決方案。中興微電子在芯片上提供了有力的支持，保障中興通訊能夠提供整套的端到端解決方案，為客戶提供滿意的定制化服務。尤其是去年在LTE產業方面，在LTE整機的研制開發中，中興微電子推出了全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片，為LTE終端提供了新的解決方案。尤其是在LTE產業發展出現芯片瓶頸的時候，中興微電子推出該產品，加快了TD-LTE產業鏈的成熟。中興微電子推出的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片是依托國家重大專項項目支持及中興微電子積極的投入，在中興微的牽頭下，建立起與高校、科研院所聯合的研發團隊，2011年參加了工業和信息化部和中移動牽頭開展的TD-LTE規模技術試驗，目前已在6城市開展對LTE多模芯片的測試和驗證工作。

　　提供芯片整體解決方案更能夠給終端客戶帶來更敏捷的開發，縮短終端本身的工作量和開發周期。芯片工作的前移，對終端起到了推動作用。中興始終把終端的規劃和芯片的設計結合起來，這有利于市場信息傳遞的準確性和及時性。此外，芯片發展同時要關注終端的發展，中興非常重視市場信息的反饋及研發產品的跟進。通過市場帶動產品，通過產品影響市場。

　　華為終端：整機與芯片協同設計，心貼心合作

　　華為終端有限公司強調整機廠商與芯片廠商心貼心地合作。 2011年初，華為與海思合作了堪稱業界最小、最薄的HSPA(WCDMA增強技術)+Mobile WiFi設備，很受日本市場歡迎。當時日本客戶需要HSPA+的設備，條件是體積不能變大，而且待機和使用時間還要更長。華為和海思合作，創新性地把路由功能直接集成在芯片中，體積更小，使電池也可以更大。其次是根據市場需要、芯片特點開拓產品。2008年的展訊正處在低谷期，用TD芯片做手機不是特別穩定，但是做TD無線座機很好。因此兩家合作出了TD無線座機，當年市占率就達60%。當年華為也成為展訊的第二大客戶，同時也幫助中國移動開拓了新用戶。

　　展訊通訊：聯合研發項目帶動芯片技術和產品創新

　　2009年展訊通過投標的方式，承擔了中國移動為推動TD終端的發展，聯合主要的TD芯片和手機廠商實施的“低價3G手機聯合研發項目” 展訊依托這個項目提供的資金，設計、流片成功了40納米TD芯片，整機廠商海信作為聯合承擔單位采用40納米芯片設計的3G手機通過了中國移動的入庫測試。在中國移動聯合項目支持下，海信采用展訊8800S芯片的手機成為當時熱銷的TD終端產品。

　　大唐微電子：通過與整機聯動，確定IC產品定位

　　芯片與整機的聯動是在幫助IC產品解決定位問題。當開始做一款芯片時，需要考慮其應用領域如何，應用規模如何;當產品處在發展階段時，則要考慮下一個應用產品市場怎樣。大唐微電子所做的SIM卡、身份證卡，也是芯片商在聯動中關注應用的一個例證。

　　(三)整機與芯片聯動的模式

　　分析上述整機與芯片聯動案例可以發現一個共同點，即整機企業發揮著積極主導的作用。在整機與芯片企業的聯動中，整機企業不僅可以盡可能地整合資源，引導芯片企業有針對性地研發和設計產品，同時也帶動了芯片企業更好的發展。

　　聯動的運行機制是整機企業發揮需求牽引作用，向芯片企業提出性能、規格、價格等方面的需求，芯片企業則根據這些需求進行設計和制造，并提供相應的技術支持。

　　目前，就整機廠商與國內芯片企業聯動的合作模式而言主要有三種：一種是整機廠商直接購買IC芯片廠商的產品;二是委托開發，即IC廠商根據整機廠商的整機、系統功能需求進行產品開發，開發成功之后整機廠商再購買;三是聯合開發，這種模式可使整機廠商與IC廠商在芯片開發、后端系統開發等方面更深地結合起來，從而更有效地進行針對性地開發。同時，也提升了整機廠商在系統芯片上的研發能力。在這三種方式中，聯合開發最有發展前景。當然，在聯合開發之前，應事先簽訂好知識產權保密協議。雙方的合作形式可以包括共建聯合實驗室，共同推進整機產品的定義、開發、測試、認證，共同進行品牌宣傳和推廣等。在此過程中，公共服務機構可以為雙方牽線搭橋，通過與雙方共建聯合技術創新中心等形式，充分發揮公共服務機構的行業影響力。

　　實施整機與芯片企業聯動的組織形式主要有四種：

　　母子公司-華為與海思模式，這種組織形式的好處是共同的目標使得整機廠商與芯片廠商能夠自然的實現心貼心地合作;

　　項目帶動-中移動與展訊模式，這種形式的優點是項目發標方的監督和考核機制，保證聯動的企業目標明確和合作的高效率;

　　資本紐帶—聯想與譜瑞模式，整機企業投資IC設計公司，等同于整機廠商引進一家IC戰略伙伴供應商;

　　對接平臺-第三方公共服務機構組織的上下游企業技術高層深入研討、需求對接會議以及上下游企業組成的產業聯盟、技術創新聯盟、應用聯盟等都在一定程度上發揮著整機與芯片聯動功能。

　　(四)整機與芯片聯動中存在的問題

　　協同作業的設計方法已成為主流，它們的商業模式已從簡單的ASIC提供，轉入向為客戶提供“芯片+軟件”，包括功能模塊，直至示范樣機的完整系統解決方案發展。但是，我國現有的大多數系統整機產品設計及其應用，基本上也都是引進國外的技術方案，按照別人的技術路線圖(包括技術標準)跟蹤，甚至在核心IC及其軟硬件開發平臺上，一味追求“洋貨”，國內缺乏整機與芯片聯動的資源整合和集成的環境和機制。

　　目前還是有部分整機企業認為國產芯片在技術上與國外產品存在很大差距，只能用在低端產品上，或者僅作為低成本替代方案，從而限制了本土芯片的應用。國內芯片設計公司則需要以穩定的產品、更好地服務樹立起品牌，以便為進一步的合作打下良好的基礎。要實現整機與芯片的聯動，芯片企業的產品要能夠達到市場要求的同類產品水平，在可靠性、穩定性等方面有所保障。

　　由于中國的整機大多都是面向中低端市場，并且沒有自身的產品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對價格要求比較苛刻。在這種情況下，如果沒有刺激政策或者獎勵方針，那么芯片和國內整機的聯動很難實現。政府應該積極推動國產整機采用國產芯片，但僅僅是“鼓勵”肯定是不夠的，要變“鼓勵”為“獎勵”，從而使政策真正成為國內電子產業鏈上下游積極互動的催化劑。

　　(五)推動整機與芯片聯動的建議

　　1、鼓勵整機廠商投資、創辦或收購IC企業

　　推動整機與芯片聯動的具體措施有鼓勵整機廠商投資創辦或收購IC設計企業，鼓勵整機廠商與IC設計企業開展合作研發活動等。

　　2、以自主創新為主線，推動整機與芯片聯動

　　在整機與芯片聯動方面，必須以自主創新為主線，在政府信息化系統設施及其終端產品的采購政策中，應設定具有我國自主知識產權的“芯片+軟件”的一定比例的約束條件，在國家和地方政府支持的涉及信息技術的重大專項的規劃中，應扎實建立起“整機與芯片聯動”的相應機制和政策，包括合作管理模式。以幫助我國中小IC設計企業和國內系統整機廠商共同建立起從技術標準、系統架構、芯片+軟件設計和制造，直至服務內容的生存鏈和價值鏈。

　　3、發揮工程、項目帶動作用，分領域推進整機與芯片聯動

　　實施數字電視、移動智能終端、汽車半導體等若干個包含整機與芯片在內的國產化一條龍工程，推進整機與芯片聯動，以實現與整機配套的核心關鍵器件的國產化為目標，全面提升電子信息產業各個領域的整機企業創新能力，推動電子信息產業整體升級。在政策介入中，按照市場可控程度不同，在不同市場領域可采用不同聯動模式，對于完全市場化的整機市場，可以通過補貼整機企業的方式，鼓勵整機企業使用國產芯片。另外，對于部分市場化、特定行業應用、某產業環節對整機企業具有前向或后向一體化整合能力的企業，應當擔負起扶持國產芯片的責任，從而提升整機和芯片的共同知名度。政策上應統籌規劃，在早期產品規劃過程中，可將國產芯片納入整體設計中。在同等技術水平條件下，優先采用國產芯片。可以對采納國產芯片達到一定比例的國內廠家在稅收、退稅或融資等等方面給與獎勵。

　　4、發揮第三方公共服務機構作用，搭建上下游聯動橋梁

　　加強國內整機企業與國內芯片企業之間的聯動，根據整機的需求定義芯片，通過芯片提升整機的性能和功能，是提升企業的核心技術能力、實現技術和產品升級的可行路徑。同時，整機企業需要加大自身的研發投入，不斷提高系統設計的能力和水平，提高應用國產芯片和開發應用軟件的能力，是整機與芯片聯動持續發展的必要基礎。為此，需要發揮第三方公共服務機構的作用，搭建形式多樣，能夠切實增進上下游企業溝通、了解，增加信任和需求對接的平臺，創造有利于整機與芯片企業聯動的環境和氛圍。