我國IC設計業發展情況

　　中國作為全球電子信息產品制造的“世界工廠”，早已成為全球最大的半導體市場。惠普、聯想、戴爾、宏基、蘋果、諾基亞、三星、索尼、東芝、飛利浦等主要電子廠商，皆透過各自的OEM/ODM合作伙伴以中國作為最主要生產基地，我國因此成為全球最大的電子硬件生產地，進口額最大的IC產品是CPU與存儲器，CPU主要供應商是美國的Intel和AMD，存儲器的主要供應商是韓國的三星、海力士、美國的美光和臺灣的南亞、力晶。

　　中國的電子整機制造業日益壯大，帶動本土的新創IC設計企業迅速成長，但我國第一波成立的IC設計企業大多都是“一招半式闖天下”，產品線單一，抗風險能力和可持續發展能力弱是未能取得成功的重要原因;新一代的新創公司大多能夠適應整機企業的需要，提供“平臺式解決方案”，能支持從手機、機頂盒、數碼相機到上網本等多種產品的設計。同時，充分發揮貼近本土市場、提供定制化設計和展現快速反應服務能力等優勢，在與國際半導體巨頭的同臺競爭中不斷發展狀大，截止2011年12月，我國共有IC設計企業500多家，行業銷售額達到687億元，最高設計水平達到40納米，在某些產品領域如TD-SCDMA終端芯片率先取得技術突破，引領全球發展。我國IC設計業主要指標、主要中國芯企業分布領域及中國芯上市企業如下表。

　　表1，我國IC設計業主要經濟指標

　　Source：CSIP，2012.2

　　表2，我國主要集成電路設計企業

　　表3，中國集成電路設計業上市企業(截止2012年2月)

　　Source：CSIP，2012.2

　　整體而言，我國IC設計業發展迅猛，并呈現以下特點。

　　(一)強攻高端通用IC取得進展，“大CPU”與整機良性互動發展

　　CPU作為高端通用芯片中最具代表性的產品，我國一直給予高度重視和大力支持，目前國內有龍芯、上海高性能等多家CPU研發和生產單位和企業，CPU按照應用領域的不同，可以分為大、中、小三種類型，即應用于超級計算機和服務器的“大”CPU、應用于桌面計算機的“中”CPU和以電池供電的移動設備以及嵌入式應用為主的“小”CPU。我國桌面CPU在產業化上一直沒有取得實質性進展，究其原因主要是Wintel聯盟對PC市場形成的高度壟斷。而應用于超級計算機的大CPU的研制和應用在我國已取得率先突破。目前國內主要有3家單位研制超級計算機，即中科院支持的曙光系列、江南計算所的神威系列以及國防科技大學的銀河系列。2011年年底，3家都全部安裝各自研發的CPU，而過去一直都在使用國外芯片，或者只有一小部分CPU是自主研發的。上海高性能集成電路設計中心的申威1600是我國第一款64位高性能通用16核處理器。申威1600處理器已實現批量生產，并應用于“神威藍光”高性能計算機系統，使得系統峰值運算速度突破每秒千萬億次浮點運算。該系統位于國家超級計算濟南中心，是國內首臺全部采用國產高性能處理器構建的千萬億次系統，標志著我國成為繼美國、日本之后能夠采用自主中央處理器構建千萬億次計算機系統的國家。

　　(二)自主標準發展加速，國家政策扶持重大戰略性產品初見成效

　　從CSIP舉辦的2011年中國芯評選中，我們看到國家標準市場化進程加速，如TD-SCDMA、TD-LTE、CMMB、北斗、智能電表標準、移動支付等。國家標準的推出，為芯片企業的發展指明了方向，同時這些企業的芯片相繼推出也促進了國家標準的成熟和推廣應用。

　　一直以來，國內的集成電路設計企業在技術和市場上都是采用跟隨戰術，研發技術與國際競爭對手差2-3代。2010年10月展訊研發成功全球首款40nm工藝TD-SCDMA多模通信芯片，成為全球第一款40nm的TD芯片，標志展訊的研發能力已經達到了國際先進的水平，這是第一次中國的集成電路設計企業在某個產品上走在了全球的前列，是我國集成電路行業和電子信息產業一個重要的技術突破。

　　聯芯科技的TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整體解決方案，涵蓋功能手機、智能手機、融合終端以及測試終端產品，為全球各地超過40家終端制造商提供成熟穩定、全面細分的產品方案選擇。

　　國民技術移動支付產品已經開始規模化商用，截止2011年底手機深圳通用戶已突破50萬。隨著CMMB和TD-LTE等通訊產品項目投產，公司產品多元化格局也正逐步形成。

　　東莞泰斗的TD1002A芯片是該公司自主研發的GPS/北斗2雙模導航基帶芯片，該芯片已在國內北斗2代單星授時手表上應用，可以實現快速精確授時，為用戶提供標準時間。

　　深圳銳能微的單相多功能防竊電專用計量芯片RN8209在國家電網公司智能電表招標中，獨攬單相智能電表訂單中68%市場份額，這是中國本土IC設計公司在該領域首次打敗長期處于霸主地位的ADI(Analog Device Inc.)、CirrusLogic(Cirrus Logic Inc.)、TI(Texas Instruments Inc.)等海外軍團。

　　(三)抓住移動互聯網機遇的相關企業發展迅猛

　　智能手機和平板電腦唱主角的移動互聯網時代給中國集成電路產業提供了“趕超”的機會。從2011年中國芯評選中，我們看到與移動互聯網相關的IC設計公司發展迅速，如智能手機、平板電腦、衛星導航、移動支付、CMOS傳感器等細分領域的IC設計企業銷售額平均增長均在50%以上。但與此同時，我們也看到IC設計企業之間的競爭也趨于白熱化。如平板電腦領域的福州瑞芯、北京君正、珠海全志、上海盈方微等，手機TD芯片領域的展訊、MTK、聯芯等。平板電腦主控芯片、手機芯片設計企業的產品最高工藝已達40nm，且廠家普遍采用65nm以下工藝，企業只有生產出更快速度、更低功耗、更便宜價格的產品，提供更優質的服務，才能在激烈的市場競爭中分到一杯羹。而稍有閃失就會喪失市場上的主動權，誰能在恰當的時機推出殺手級的產品是市場競爭獲勝的關鍵。

　　北京君正的JZ4760芯片采用君正自主創新的XBurst CPU微體系架構，是全球首款進入平板電腦領域和智能手機領域的非ARM架構應用處理器芯片，打破了ARM CPU對該領域的壟斷，引起業內高度關注。同時，采用君正JZ4770移動應用處理器芯片的Android 4.0平板電腦也已于2011年12月5日由MIPS和北京君正兩家公司在美國加州共同宣布推出，這是全球首款Android 4.0平板電腦，零售價低于100美金。該平板電腦由中國廠商深圳艾諾電子提供，采用君正JZ4770移動應用處理器芯片，CPU內核為兼容MIPS架構的自主XBurst CPU，主頻為1GHz。這是繼君正成為國內唯一一家獲得Google Android Honeycomb量產授權的本土芯片設計公司(其他兩家為高通和Nvidia)之后，又一次獲得Google的高度認可。

　　福州瑞芯的RK2918芯片，已經有100多家的平板電腦整機制造商采用本款芯片進行生產，其中包括了如HP、愛可視、現代、富士康、華旗資訊(愛國者)、TCL等國內外一線品牌。

　　中星微的新一代筆記本電腦內置式視音頻處理器芯片VC0338，產品自投放市場以來，在短短的兩年時間內已大批量銷往國內外市場。被國內外知名企業大批量采用，主要客戶有：蘋果、惠普、DELL、SONY、ACER、聯想等。蘋果在其全系列筆記本和桌上型電腦上標配了此款芯片。

　　但是，我國集成電路產業仍存在諸多問題。如企業規模小且分散，持續創新能力不強，核心技術少，與國外先進水平有較大差距;價值鏈整合能力弱，芯片與整機聯動機制尚未形成，自主研發的芯片大都未擠入重點整機應用領域。因此，芯片和整機的聯動迫在眉睫，如何使芯片與整機踩著共同的節拍，跳出默契的舞步，這是我國集成電路產業今后發展必須邁過的一道坎。