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        AMD副總裁:芯片制造工藝2013年將有重大變化

        —— 或將從現有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝
        作者: 時間:2012-06-20 來源:騰訊科技 收藏
        來自國外媒體的報道,高級副總裁兼首席技術官馬克佩特馬斯特(MarkPapermaster)日前透露,制造工藝在2013年將迎來重大變化,或將從現有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。

        在GPU生產方面,并沒有打算進行改變。目前南島系列(SouthernIslandsseries)GPU已開始采用臺積電的28nm工藝進行生產,而即將推出的海島系列(SeaIslands series)GPU也將采用相同工藝制作。目前,海島系列GPU已進入樣品試產階段,預計在2012年年底開始量產,2013年第一季度正式發布。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/133736.htm

        除此之外,佩特馬斯特還對有關成立異構系統架構(HSA)聯盟是否是用來應對英特爾和NVIDIA的競爭這一話題進行了回應。佩特馬斯特指出,AMD與ARM的合作主要是為了滿足部分客戶對于計算復雜運算性能的需求,而不會針對任何競爭對手。

        在此前的AMD開發者峰會上,AMD和幾家合作伙伴共同宣布成“異構系統架構基金會”。該組織的創始會員包括AMD,ARM,Imagination、聯發科以及德州儀器。

        據悉,除了現有代工合作伙伴外,AMD不排除在未來和其它代工廠商進行合作的可能,只要這些代工廠商能夠讓AMD在產品代工中受益即可。



        關鍵詞: AMD 芯片

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