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        全球半導體代工業群雄爭霸 中國何去何從

        —— 中國代工業:面臨挑戰 不進則退
        作者: 時間:2012-03-15 來源:IC設計與制造 收藏

          面對全球代工領域格局的深刻變化、中國代工業發展放緩的現狀,中國代工業將何去何從?是半導體產業界和政府部門必須面對的問題。對此,筆者有如下幾點期望與看法:

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/130236.htm

          一、逆勢而上,加大先進工藝投資

          在產業巨頭爭霸,產業格局迅速變化的階段,中國企業如果不能逆流而上,繼續推進產能擴張與技術趕超,未來將更難在代工領域占有一席之地。如果代工業發展放緩,將會對中國集成電路設計業的持續快速發展產生不利影響。從中長期發展的戰略考慮,中國代工業的領先企業,此刻更應該加大投入,逆勢而上,否則未來中國的代工企業只能防守于某些特定產品領域,很難再有機會立足尖端工藝的市場。

          半導體制造業所需投資巨大,且要持續投入。逆勢而上,論劍巔峰,既需要企業的雄心,更需要政府和金融機構的大力推動。

          二、兼并重組,壯大行業優勢資源

          半導體制造領域的規模經濟性和高額資本需求,使這一領域成為行業巨頭的游樂場。隨著技術的發展,行業的成熟,兼并重組已成為行業發展的必然趨勢。中國的代工業,已經發展到了一定的階段,兼并重組將更有效地實現資源的整合和分配。

          2011年年底,華虹半導體和宏力半導體宣布合并,從而形成一家擁有3座8英寸晶圓廠,月產能13萬片的代工企業。更重要的是,兼并之后,將擁有更加完整的技術和營運平臺;且同為8英寸工廠,可形成優勢互補的協同效應。合并后的公司,2011年的銷售收入可達6億美元,與TowerJazz不相上下。

          三、深耕市場,發展特色工藝能力

          中國有著巨大的半導體應用市場,蓬勃發展的集成電路設計產業。中國的代工企業,大多數處于全球代工產業的第二梯隊,以次先進工藝為市場的多元化需求提供針對性的代工服務,通過不斷深耕市場,發展特色工藝能力,滿足特定市場需求,如功率半導體、汽車電子、混合信號、嵌入式存儲器、MEMS等。代工企業對市場的深耕既能形成自身的優勢領域,也能有效地推動中國半導體產業生態的發展。

          期待中國政府和產業界給予代工業更多的重視和關注。唯有中國政府的扶持和推動,產業界的協同努力,才能使中國業逆勢而上,不斷發展和壯大。


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        關鍵詞: AMD 半導體代工

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