全球半導體代工業群雄爭霸 中國何去何從

　　1.群雄爭霸升級

　　隨著整合器件企業(IDM)的無廠化趨勢和集成電路設計行業(FABLESS)的快速發展，全球半導體代工產業不斷成長。在2011年，全球代工市場規模已達到326億美元。若以最終芯片產值為制造環節產值的2.5倍來估算， 2011年代工產業所生產的芯片產值約為815億美元，占全球半導體市場總值的27%。(據WSTS的數據，2011年全球半導體市場規模為3023億美元)。

　　在全球半導體代工市場不斷成長的同時，代工業的產業格局已由最初的晶圓雙雄轉向群雄爭霸的階段，并不斷升級。

　　最初的群雄爭霸是始于特許(Chartered)和中芯國際(SMIC)等企業的加入，雖然臺積電(TSMC)在規模上遙遙領先，但這些新企業，依然努力實施技術追趕，新建12英寸工廠，與晶圓雙雄爭奪高端制程市場。

　　現如今，群雄爭霸進一步升級。2008年，AMD將制造部分徹底剝離，在其徹底實現無廠化的同時，所剝離的制造部門和中東資本結合，建立了GlobalFoundries，其后又迅速兼并了新加坡特許半導體，形成了代工領域的新勢力。

　　位列全球半導體產業第二的三星半導體，則高調宣布進軍代工產業。2011年，在其蘋果訂單的支持下，三星的代工銷售額接近20億美元，名列代工排行榜第四。

　　行業巨頭英特爾，近期亦不斷顯示出布局代工業的跡象，不管是為外界代工22納米FPGA產品的消息，還是為蘋果公司生產芯片的傳聞，都顯示出這位行業老大已悄然落子于代工市場。

　　2.拼的是技術，花的是錢

　　隨著半導體制造技術的發展，工藝特征尺寸不斷微縮，研發投資越來越大，建廠投入越來越高，能夠一直處于先進工藝前沿的企業越來越少。隨著三星、英特爾的進入，代工產業工藝水平的競爭又上了新的臺階，原先處于第一梯隊的代工企業面臨著新的壓力，如果要留在第一梯隊，和現有的大佬們比拼，就必須持續發展最領先的技術與工藝。這意味著各家需要不斷投巨資于技術開發和先進產能，否則必然出局。

　　如表二所示，領先的國際半導體企業近年來大舉投入，年資產投資額動輒幾十億，甚至上百億美元。其中，三星的擴張計劃最令人矚目，其計劃在2012年投入131億美元擴充其半導體產能，其中一半以上用于邏輯產品生產線的擴張。

　　現在，第一梯隊中的企業不僅是當年的晶圓雙雄(臺積電和聯電)，也不是之前的四強(臺積電、聯電、中芯國際和特許)了。如今，三星擠入，英特爾隱現其中，GlobalFoundries挾石油美元滾滾而來。如此光景，除根基深厚，武藝超群的臺積電決然論劍巔峰。余下各家，既沒有百億美元的年銷售額，又缺少實力財團的巨額支持，強留在第一梯隊，參與半導體燒錢大賽，難免會有力不從心的感覺。

　　3.中國代工業：面臨挑戰，不進則退

　　始于本世紀初，隨著中芯國際、宏力項目的建設，以及華虹NEC從DRAM向代工的轉型，中國的半導體代工產業掀起了發展的高潮。其后，蘇州和艦科技的建設，松江臺積電的進駐，以及上海先進，華潤上華香港上市，并擴充8英寸產能，又讓中國半導體代工業的發展進入新的高潮，并在全球代工市場上占有一席之地。

　　半導體代工業對中國半導體產業生態的建設起到了關鍵作用，對中國集成電路設計業的快速發展更是功不可沒。

　　但從目前的形勢來看，中國的半導體代工業的發展進入低潮，主要表現為建設投入減少。2011年，中芯國際的CAPEX為7.65億美元，2012年則調整為4.3億美元，連臺積電的十分之一都不到。顯然，由于半導體工廠和研發投資巨大，僅靠企業的自我積累無法實現有效發展與擴張。另外，除了華力半導體之外，中國近年來幾無重大的代工項目。由此，IC insights預計中國企業將在純晶圓代工市場的份額將會大幅下降，到2016年，中國企業的份額將從2007年的13.3%降至6.6%。