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        小米手機(jī)專業(yè)拆解 物料成本不超900元

        作者:存在主義餅干 時(shí)間:2011-12-26 來源:pconline 收藏

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/127439.htm

        SD卡座、SIM卡座

        8MP攝像頭

        原理框圖

          最后,從成本構(gòu)成來看,高通無疑是最大的贏家(系統(tǒng)的核心器件AP/BB MSM8260、RF Transceiver QTR8615、雙電源管理芯片PM8058和PM8901均來自高通),四顆芯片的總價(jià)應(yīng)在$40~45,大概會(huì)占到整個(gè)BOM的三分之一;排在第二位的顯示模塊,有Sharp四英寸顯示屏、TDK電容觸摸屏和Synaptics電容觸控芯片構(gòu)成,估計(jì)成本應(yīng)在$30上下,約占BOM的23%;之后是三星的存儲(chǔ)器,集成了1GB LPDDR2和4GB Flash的MCP,當(dāng)前售價(jià)應(yīng)略高于$15;排在第四的是800W像素?cái)z像頭模組,當(dāng)前的價(jià)格應(yīng)不低于$10。在此基礎(chǔ)上,的BOM成本很可能位于$130~140區(qū)間。

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