中國集成電路封測業布局 渤海灣依然空白

　　封測業全球趨勢

　　2010年全球封測行業產值大約為462億美元，其中IDM占240.1億美元，外包封測廠家(SATS)占221.4億美元。縱觀全球封測產業占全球半導體產值的比重趨勢，由2004年的17.5%上升至2009年的18.1%，預估至2013年時，所占比重將達到19.5%。封測產業在半導體產業中的地位日益重要。2010年全球封測行業整體產值比2009年增長大約22.8%，SATS增幅大約為30.5%。而先進封裝廠家平均增幅更高，大約為36.5%。這也是2000年以來增幅最高的一年。

　　隨時半導體制造工藝物理極限的逼急，封裝在集成電路產業鏈中扮演的角色越來越重要。輕薄短小、精致可愛的蘋果產品帶給消費者無盡的享受，而現代先進封裝技術對其貢獻功不可沒。

　　隨著半導體工藝制程微縮到28納米，封測技術也跟著朝先進工藝演進，日月光、矽品、頎邦等臺灣封測大廠，都在積極研發與擴大3DIC及相對應的系統級封裝(SiP)產能，包括硅穿孔(TSV)、銅柱凸塊(CopperPillarBump)等技術。市場預估，采用TSV3DIC技術的半導體產品出貨量的市場份額，將從2009年的0.9%提高至2015年的14%。

　　江蘇長電科技股份有限公司總經理于燮康說，我國半導體封測業與國際先進水平相比，仍有近10年的差距。科技部01、02專項專門對集成電路設計與前道制造工藝給予大力扶植，但封測似乎成為了被冷落的對象。發展封測產業符合中國國情，同時中國業者更需要在技術領域與國際接軌，走向高端，才能夠走上健康持續發展之路。

　　國際著名市場調研公司Gartner9月中發布的半導體產業分析報告指出：全球半導體銷售額急速放慢，此次歐美經濟危機將會為集成電路產業帶來多深的影響還是一個未知數。但通常產業衰退期都是企業加大研發，深入思考與重新布局好時機，危機就是危險中孕育機會。

　　集成電路產業是全世界最復雜、精密度最高的產業，它是國家戰略發展的重點。中國是全球最大的集成電路消費市場，利用好市場、人力與地域優勢，中國封測業將會迎來更大的發展契機。