分立器件：汽車與照明市場擴容 封裝重要性凸顯

　　封裝技術進步提升器件品質

　　封裝技術也是分立器件的創新領域之一。由于芯片制造技術的不斷進步使得管芯面積大大縮減，封裝技術所面臨的挑戰就進一步凸顯出來。與此同時，管芯面積的縮小也對器件的散熱提出了更高的要求。

　　舉例而言，通常的SMD(表面貼裝器件)封裝引出線多為向兩側或四周探出呈“蟹爪”狀并占據了一定的空間，而QFN(四方扁平)封裝電極焊接部位全部隱含在其四方扁平QFN塑封體的底部，沒有絲毫的突露和引出，因此，QFN塑封體的幾何尺寸同時規定了封裝樹脂和電極端部。與SMD相比，QFN所占有的組裝空間更小，可以提高單位體積器件的組裝密度，并使PCB板節約出更多的空間。針對器件散熱能力面臨的新挑戰，QFN高密度封裝利用公共電極正好在芯片的下面的特點，使散熱更加有效。

　　一般片式1*5二極管陣列其典型體積為2.9mm×2.8mm×1.1mm(5管)，而蘇州固锝電子股份有限公司研發的QFN1*5二極管陣列可將體積縮小為1.6mm×1.6mm×0.75mm(5管)，其體積是前者的21.5%，且無外引線，從而大大提高安裝精度及可靠性。該器件可用在筆記本電腦、CPU電路、微型移動通信電路(手機等)、數字音視頻電路、通信整機、數碼相機等消費類電子領域的超大規模集成電路中，作為接在輸入端防靜電和瞬時電流、電壓的二極管陣列芯片，是一種無引線封裝器件。相對一般SMD片式1*5二極管陣列而言，該產品無論在體積還是可靠性方面都取得了巨大的進步。