傳蘋果與芯片封裝廠商會談 擬明年發(fā)A6處理器

　　據(jù)中國臺灣地區(qū)科技新聞網(wǎng)站DigiTimes報道稱，據(jù)悉，蘋果最近與芯片封裝和測試廠商矽品精密(Siliconware Precision Industries)進行會談。

　　消息人士透露，在參觀矽品精密的生產(chǎn)線后，兩家公司討論了“合作的可能性”。

　　消息稱，矽品精密“可能獲得A6處理器的訂單”。預計A6處理器將于明年發(fā)布。

　　上述消息人士稱，“矽品精密可能會成為首家由蘋果指定的芯片封裝、測試服務提供廠商。”

　　矽品精密否認了這一傳言。

　　DigiTimes稱，A6可能是一款四核芯片。之前有媒體報道稱，A6將采用臺積電的28納米生產(chǎn)工藝和3D封裝技術。

　　數(shù)周前有媒體報道稱蘋果已經(jīng)開始試生產(chǎn)A6芯片。預計A6將于明年第二季度量產(chǎn)，可能應用在第三代iPad中。據(jù)悉臺積電在試生產(chǎn)A6。多家媒體都曾經(jīng)報道稱，蘋果在考慮中止與三星的處理器制造合作協(xié)議。蘋果的A4、A5芯片都是由三星制造的。

　　盡管最初三星是蘋果A系列處理器的獨家供應商，但業(yè)界普遍認為目前蘋果也向臺積電采購部分芯片。盡管兩家公司陷入專利訴訟大戰(zhàn)，三星仍然是蘋果的一家主要供應商。