SoCIP 2011成功落幕

　　由S2C(思爾芯)公司主辦的第四屆SoCIP 2011研討展覽會于2011年5月24日和26日分別在上海及北京舉行。今年共有14家國內外廠商參與了展覽會的展出，包括Allegro、Andes Technology、C*Core、CAST、Cosmic Circuits、InPA、IPGoal、Northwest Logic、PerfectVIPs、SpringSoft、Tensilica、Transwitch、Vivante與S2C。來自以上公司的相關人士通過一個個精彩的演講向與會的工程師們展示了先進的SoC/ASIC設計技術。同時，S2C公司董事長兼首席技術官陳睦仁先生還接受了記者的采訪，介紹了S2C公司在近一年來所推出的眾多新技術和新產品。

　　基于Xilinx Virtex-6的第4代快速SoC原型驗證解決方案

　　2010年8月，S2C公司發行了其第4代快速SoC原型驗證工具——V6 TAI Logic Module，基于Xilinx的40-nm Virtex現場可編程門陣列。

　　每個Dual V6 TAI Logic Module具有兩顆Virtex-6 XC6VLX760 FPGA器件，每個FPGA具有759K邏輯單元。Dual V6 TAI Logic Module提供多達15.2百萬ASIC門的容量，以及1,280個外部I/O口。多個TAI Logic Module可堆疊或安裝在母板上，以滿足更大的門數需求。

　　和第3代產品相比，S2C的第4代邏輯模塊有了許多重大改進。除了裝配到單板上的邏輯和存儲容量加倍以外，新的TAI Logic Module通過改善的電源管理、時鐘管理、冷卻機制和噪音屏蔽，大大提高了系統的原型驗證性能和可靠性。

　　V6 TAI Logic Module可在高達667MHz時鐘下運行DDR2和DDR3。S2C提供龐大的Prototype Ready IP庫，由經過驗證的數字IP和現成的子模塊組成，包括：H.264、DDR2/3、PCIe、千兆位以太網、SRAM和DVI，進一步加速用戶對快速FPGA原型的開發。

　　7個預制的用于快速SoC原型解決方案的配件

　　2011年1月，S2C公司宣布增加7個新的適用于S2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型驗證工具的配件，致力于加快SoC原型開發。新發布的原型就緒配件模塊包括：USB2.0 PHY接口模塊、PCI接口模塊、2-Channel PCI Master接口模塊、SPI閃存模塊、2-Channel 256MB DDR2 on SO-DIMM存儲模塊、2GB DDR2 Pre-tested SO-DIMM存儲模塊以及2GB DDR3 Pre-tested SO-DIMM存儲模塊。

　　這些預先設計的配件使用戶能夠專注于SoC原型開發，而不需要重新研發已經由S2C公司完成的配件。“新的原型就緒配件在S2C的TAI Logic Module系列即開即用。構建基于FPGA的SoC原型時，設計人員只需選擇適合其設計容量需求的TAI Logic Module，然后從我們的原型就緒模塊庫選擇適合他們應用的接口模塊。”陳睦仁先生說，“加上這7個新的原型就緒附屬模塊，客戶現在有超過40個不同的配套模塊可選擇，以幫助他們快速建立SoC原型，而不是自定義創建和調試目標應用的配件。”

　　新的原型就緒配件適用于各種應用場合。USB2.0 PHY模塊 提供UTMI接口到USB主機或設備。PCI和PCI主接口模塊可連接SoC原型到外部32位33MHz的PCI和PCI Master插座。2通道256M字節的DDR2 on SO - DIMM內存模塊提供2通道的外部DDR2內存。SPI模塊提供128Mbit外部閃存。在S4和V6 TAI Logic Module經過測試的2G bytes DDR2和DDR3 SO-DIMM內存模塊即開即用，數據傳輸速率高達533Mbps DDR2和1066Mbps DDR3。