應用材料推出鎢薄膜平坦化技術

　　應用材料公司6月20日宣布，成功的Applied Reflexion　GT CMP1系統工藝已經擴展，增加鎢薄膜平坦化工藝。該CMP工藝對于制造先進的動態隨機存儲器(DRAM)、NAND閃存和邏輯器件的晶體管觸點和通孔至關重要。依托經過驗證的Reflexion GT雙硅片架構，客戶能夠實現無可匹敵的高產量，以及相對于同類系統，單片硅片節省超過40%的制造成本。更重要的是，應用材料公司是全球唯一采用閉環薄膜厚度和均勻性控制技術的鎢化學機械平坦化系統制造商。這種控制技術是提高當今先進晶體管結構成品率的一項重要技術。

　　應用材料公司CMP事業部總經理Lakshmanan Karuppiah表示：“目前，先進芯片的制造變得日益復雜，需要更多鎢CMP工序和更加復雜的工藝控制。Reflexion GT系統能以合理的成本實現卓越的硅片表面性能，幫助芯片廠商應對這些挑戰?？蛻魧⑽覀儎撔碌腞eflexion GT系統在銅互連應用方面的迅速采用和市場份額的大幅提高驗證了雙硅片理念的價值，進一步鞏固了我們在這一關鍵芯片制造工藝領域的領先地位。”

　　應用材料公司于2009年末推出的Reflexion GT主機平臺，樹立了CMP性能和生產效率的新標桿。該系統采用獨特的雙模架構，在一個拋光墊上可同時處理兩片硅片，從而提高產量、大幅降低耗材成本。此外，該系統復雜而精密的實時輪廓及終點控制技術，有助于客戶取得優良的輪廓控制及可重復性。

　　市場研究機構Gartner Dataquest的研究顯示，應用材料公司在2010年的CMP市場上取得了超過75%的份額，是該市場當仁不讓的領軍者。迄今為止，應用材料公司已在全球各地的客戶端有超過3,000套的CMP系統安裝，這些系統由業界最大的服務和支持網絡提供支持，延長設備的正常運行時間，提高客戶工廠的效率。