英特爾三星爭搶代工大單

　　下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據設備業者透露，英特爾已經開始與聯發科、高通等一線IC設計業者接洽代工事宜。

　　三星則鎖定爭取ARM架構應用處理器代工訂單，除了拿下高通及德儀訂單外，也透過手機及計算機等電子產品事業的綁單優勢，爭取博通、美滿(Marvell)、飛思卡爾等大廠訂單。

　　英特爾、三星跨足晶圓代工市場傳言多時，但在全球經濟景氣低迷不振的此時，開始爭搶晶圓雙雄手中的代工訂單，的確讓市場感到意外。據了解，約1個月前，英特爾密集與聯發科接觸，表達濃厚爭取芯片代工業務的意愿。

　　業界人士認為，英特爾及三星搶單的原因不太一樣。對英特爾來說，智能型手機及平板計算機等新殺手級應用，多半采ARM架構應用處理器，導致X86計算機處理器市場成長趨緩，因此準備把即將停產處理器的45納米高介電金屬閘極(HKMG)產能，移撥爭取45納米手機基頻芯片代工訂單。

　　英特爾才剛完成收購英飛凌無線芯片事業，目前手機芯片仍交由臺積電及聯電代工，雖然代工策略沒有變化，但英特爾此次鎖定手機芯片廠接洽代工事宜，業界認為，一來可深入了解手機芯片生產及市場變化，二來則可為未來自行生產手機芯片舖路。

　　至于三星搶食晶圓代工市場大餅，業界認為原因之一在于DRAM及NAND市況不佳，三星需要在邏輯芯片市場找到新藍海，原因之二是三星挾其為蘋果代工 A4/A5應用處理器的特殊應用芯片(ASIC)生產優勢，在45/40納米及28納米技術上已有所突破，加上三星系統事業需要大量采購ARM架構應用處理器，所以三星特別著重爭取ARM芯片代工訂單。

　　面對英特爾及三星的搶單壓力，臺積電目前仍有技術及產能優勢，下半年將加速28納米制程微縮及量產速度，靠著拉大與競爭對手間產能及制程差距，維持其晶圓代工龍頭地位。

　　此外，有中東主權基金當靠山的全球晶圓(GlobalFoundries)，因有超微(AMD)加速處理器(APU)穩定訂單，暫時未受太大沖擊。但聯電及中芯因45/40納米以下制程良率仍不穩，在英特爾及三星大軍壓境下，業界評估市占率恐難敵被分食命運。