聯發科技高階智能手機芯片明年增2倍
聯發科(2454)今舉行股東會,由董事長蔡明介主持,下半年營運將是外界關注焦點。此外,聯發科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機市場,已出貨給中興、聯想,外資看好明年2.75G、3G功能手機及智慧型手機晶片,出貨量增至5500萬顆,較今年成長逾2倍。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/120460.htm聯發科受到中國掃蕩山寨機影響,加上五一黃金周過后,客戶拉貨力道趨緩,4、5月營收逐月下滑,部分外資認為,第2季營收目標恐無法達陣,但是聯發科內部指出,并無調整第2季財測的計劃,仍會努力達成營收目標。
展訊晨星威脅成焦點
隨著第3季步入季節性旺季,客戶提前為十一長假備貨,可望帶動一波拉貨需求,配合MT6252單晶片出貨增溫,外界預期,聯發科營收將優于第2季,只是競爭對手展訊、KY晨星(3697)5、6月相繼推出低階手機晶片,恐造成第3季市場競爭更加激烈,是否引發另一波殺價競爭,成為今天股東會聚焦重點。
Android打入中國品牌
大和證券亞洲科技產業研究部主管陳慧明對聯發科釋出正面看法,他表示,聯發科在智慧型手機晶片接單有所斬獲,MT6573晶片已出貨給中興、聯想,有助于明年出貨量放大,陳慧明預估,聯發科明年2.75G、3G功能手機及智慧型手機晶片出貨將攀升至5500萬顆,較今年1700萬顆大幅成長。
陳慧明指出,聯發科藉由提供Android作業系統或Android系統整理解決方案,成功切入中國3G、3.5G智慧型手機品牌客戶,目前聯發科在中國與10家優先客戶合作設計Android全方位整體解決方案,并獲得客戶正面回應,且根據大和證券調查,已有超過30家中國手機制造商正尋求聯發科在Android作業平臺的支援。
股價守住300元關卡
聯發科總經理謝清江曾表示,2.75G的Andr??oid智慧型手機晶片已開始量產,出貨量超過數十萬顆,至于3.75G晶片將在7月量產,預估今年智慧型手機及3G手機晶片出貨各以1000萬顆為目標。
隨著MT6573開始出貨給中國手機品牌客戶,陳慧明看好,明年聯發科智慧型手機晶片出貨將大爆發,包括2.75G智慧型手機及3G功能手機、智慧型手機晶片出貨量由今年的1700萬顆大幅成長至5500萬顆。
聯發科昨股價上漲2元,收304元,成功守住300元整數關卡。
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