英特爾Finfet晶體管架構未到瓜熟蒂落時

　　自從Intel正式對外公布22nm制程節點將啟用Finfet垂直型晶體管結構，吸引了眾人的注意之后，臺積電，GlobalFoundries等芯片 代工廠最近紛紛表態稱芯片代工市場在未來一段時間內(至少到下一個節點制程時)仍將采用傳統基于平面型晶體管結構的技術。他們給出的理由是，Intel手上只有少數幾套芯片產品，因此Intel方面要實現到Finfet的晶體管架構升遷時，在芯片設計與制造方面需要作出的改動相對較小，而芯片代工商則情況完全不同。

　　今年5月5日，Newswires網站的記者Dow Jones發表了一篇臺積電研發高級副總裁蔣尚義對在22/20nm制程節點實現Finfet技術升級的評論文章。此前蔣尚義雖然曾經在IEDM2010會議上公開展示過臺積電20nm制程Finfet試制品的優異性能，但在這次的采訪中，他對記者說：“目前(適用于Finfet晶體管)的制造設備和電路布局方法還不夠成熟。而現有的平面型晶體管結構則在20nm以上制程才會達到其極限，那時才是我們轉向垂直型晶體管的時機。(實際上此前我們已經知道臺積電將在14nm節點啟用Finfet技術)”

　　另一方面，GlobalFoundries最近也在官網上發布了一份官方聲明稱，對22/20nm節點制程而言，權衡成本，技術風險和性能三個方面，平面型晶體管技術仍是最佳選擇。并表示造成這種狀況的原因是其客戶的產品類型從計算用芯片，消費電子類芯片到通訊用芯片，種類繁多，芯片設計的方法也多種多樣，因此GlobalFoundries決定在16/14nm節點制程再轉向Finfet技術。當然，對頂級芯片代工商而言，客戶所要求的并不僅僅是產能是否足夠，因此GlobalFoundries目前已經開始為22/20nm制程節點設計全套芯片設計用軟件工具。

　　聲明還宣稱，身為IBM主導的芯片制造技術聯盟(Joint Development Alliance (JDA))的一份子，GlobalFoundries研究Finfet技術也已經有超過10個年頭了，因此，他們“完全有能力在需要的應用這種技術”。

　　另外，聲明中還透露，JDA聯盟已經決定在20nm節點制程時仍然采用基于平面型晶體管的技術來制作從高性能臺式機芯片到低功耗芯片的各類芯片產品。