EVG推出EVG620HBL光刻系統

　　世界領先的先進半導體與封裝、微機電系統、硅絕緣體(SOI)和新興納米技術市場晶圓鍵合與光刻設備應供應商EVG宣布，其產品組合中再添新成員。 這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統以經過實戰作業驗證的EVG光刻機平臺為基礎，旨在優化高亮度發光二極管(HB - LED)、復合半導體和動力電子設備的生產制造。據悉，EVG620HBL增加了一個高強度紫外線光源和五個向盒裝卸臺，可以不間斷地制造設備。因此，EVG620HBL全自動光刻系統的產量無可匹敵，每小時可生產多達165個的六英寸晶片(在第一種刻印模式下每小時生產的晶片可多達220個)，擁有行業內最高水平的對準精確度和產量。

　　根據市場研究公司Global Information, Inc.(位于美國康涅狄格州法明頓市)的統計，在未來的十年中，高亮度LED(HB - LED)的全球消費量將繼續快速增長，預計其消費規模將從2010年的100.9億美元增長到2020年的460.5億美元。實現這一增長的主要推動因素包括使用電晶體的照明設備及一般照明設備，還有標志、專業顯示器和穩態(非機動車)信號等的爆發性增長。為滿足不斷增長的市場需求，廣大HB-LED制造商必須盡快提高產能，同時優化制造流程，以保證最高產量，這些問題都推動了他們對最低購置成本購買自動化制造解決方案的需求。

　　與去年7月推出的專用EVG560HBL自動化晶片鍵合系統一樣，EVG開發出了EVG620HBL光刻機來滿足這些需求。EVG并不是高亮度LED市場上的新面孔，它所生產的鍵合機和光刻機正在被五大HB-LED制造商中的四家所使用。在這一成功的基礎上，EVG應客戶對光刻系統的需求，推出了620HBL以滿足這些設備的收益和產量要求。

　　EVG620HBL的另一個關鍵特性是具備利用特殊工藝配方控制的顯微鏡，其照明范圍經過優化，可保證與各種晶片及各層材料達到最佳圖像對比，包括各種先進的基材，如藍寶石、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、金屬和陶瓷等。

　　EVG執行技術總監保羅•林德納(Paul Lindner)表示，“我們從未間斷研發工作，并注重設備制造和工藝工程的創新，這使得EVG能夠始終為我們的客戶提供其所期待的頂級大批量制造解決方案。就在上個月，一家領先的高亮度LED制造商向我們訂購了一臺EVG560HBL鍵合機。EVG620HBL是我們圍繞使HB-LED制造商能夠開發更高效、更具成本效益和更高產量的設備來滿足其客戶需求這一目標所做的長期努力的最新成果。這一最新產品同樣具備易碎或扭曲晶片高精確度處理與對準功能，我們期待能夠利用該產品實現最新拓展”。

　　EVG620HBL全自動光刻系統現已上市，即可購買。如需更多信息，請訪問www.evgroup.com，或下載EVG620HBL產品概況。欲了解更多有關該新系統和EVG其他HB-LED制造解決方案的信息，請于在上海舉辦的中國國際半導體設備與材料展覽會暨研討會(SEMICON China)期間(3月15 - 17日)到訪位于3101號展臺的EVG。另外， 在展覽期間， EVG亞洲區域市場經理 SWEN ZHU ， 會有一個關于高亮度發光二極管 (HB-LED) 對大生產型企業挑戰和機遇的報告，時間為三月十六日下午 15:50。