EVG推出用于EVG620HBL Gen II掩模對準系統

　　在SEMICON 2012展會期間，為半導體、微機電系統(MEMS)和納米技術應用提供晶圓處理解決方案的全球領先企業EVG隆重推出了用于高亮度發光二極管(HB-LED)批量生產的第二代全自動掩模對準系統。EVG公司銷售及客戶支持執行總監Hermann Waltl先生及亞洲/太平洋地區銷售經理朱思問先生詳細介紹了此款新設備的卓越性能。

　　Gen II在發布第一代EVG620HBL的一年后推出，提供一個工具平臺，主要用于滿足HB-LED客戶的特定需求，以及市場對降低總所有權成本的不斷要求。另外，EVG620HBL Gen II還優化了晶圓廠的工具足跡 —— 與競爭產品相比，每平方米潔凈室空間的晶圓產出量提高了55%。

　　EVG620HBLGen II專為滿足大批量制造環境中的具體客戶要求而設計，包括如下特色：

　　? 增強型的顯微鏡可支持自動掩模圖形搜索，從而進一步降低了掩模的設置與更換時間 —— 這兩項改進對于支持大批量制造環境(HVM)環境中的連續設備生產都非常關鍵;

　　? 經過更新后的機器人處理版圖設計具有晶圓映射功能，這為晶圓可追溯性方面的需求提供了支持;

　　? 對準能力(行對齊)有所提升，利用標記單個LED的網格進行定位，而不是需要那些占用晶圓上的寶貴空間的對準標記;

　　? 減少了系統占用，從而優化了操作的總擁有成本，并增加了每足跡晶圓指數。

　　與競爭產品相比，EVG620HBL Gen II的這些主要的功能增強優勢帶來了20%的加工晶圓單位成本的降低，并實現了業界最高的晶圓吞吐量，每小時可產出多達165個六英寸晶圓(在首次印刷模式下，每小時晶圓產出可達到220個)。

　　EVG是一家為半導體、微機電系統(MEMS)和納米技術應用提供晶圓處理解決方案的全球領先企業。欲了解關于該公司的更多信息，可登錄www.EVGroup.com。