Intel CEO：未來芯片制造商應面臨產能困局

　　Intel公司CEO 保羅.歐德寧最近表示，全球頂級芯片制造廠商正由于過剩的產能建設而面臨難局。他說：“我認為未來幾年內芯片制造業將陷于巨大的麻煩中。”他并將造成這種局面的原因大部分歸咎于Globalfoundries，指這家有AMD和阿拉伯財閥背景的新芯片公司為了在市場上占取一席之地而擴增產能，結果導致芯片產業出現產能“顯著過剩”。

　　不過，歐德寧的這種觀點則和部分分析家的看法格格不入。比如英國Future Horizons公司的創始人Malcolm Penn，他宣稱將來一段時間內芯片業將出現產能不足的局面，原因則是過去幾年內集成設備制造商和芯片制造商對產能建設投資不足。

　　還有的分析師則認為芯片產業正迅速風化為由少數幾家資金實力雄厚的高端芯片廠商獨立支撐的局面。其中Intel和三星將是生產自有品牌產品的芯片廠商主體代表，而臺積電和Globalfoundries則是純代工商的主體代表。

　　但歐德寧看起來并不急于讓Intel加入代工商的行列，他表示：“代工商并不是依靠生產高端產品賺錢，他們的財源主要來自生產技術相對落后的成熟產品。”

　　歐德寧預測說：“而主要由于Globalfoundries的產能過度擴張，市場上高端產品的產能將出現過剩，這意味著高端產品的價格也會下跌。而高端產品的價格一旦下跌，技術相對落后產品的價格也會隨之下滑，這樣便會挖空整個芯片產業?？梢奊lobalfoundries和臺積電今后幾年的日子會遇上大麻煩。”不過他表示另外一家大廠三星在內存芯片和邏輯芯片業務方面則情況有所不同，不會遇到類似的麻煩。

　　歐德寧還稱芯片生產的制勝之道是高效率的研發和生產，而Intel在這兩個方面則無可匹敵。“我們的競爭對手必須要依靠臺積電和Globalfoundries的代工能力”--他的這種說辭顯示Intel將繼續采取目前這種自己生產芯片的戰略。不過基于他自己所說的芯片廠利潤將下跌的預測，歐德寧也承認如高通，博通這類純芯片設計廠商將在高/低端芯片市場過上幾年好日子，成為沖擊Intel的更強力對手。

　　盡管如此，歐德寧仍認為Intel和三星相對純代工廠臺積電和Globalfoundries的領先優勢將越來越大。