三星芯片制造將有新行動

　　企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠;在美國的一場通用平臺技術(Common Platformtechnology)研討會上，三星LSI部門總裁N.S.(Stephen)Woo透露，該公司短期之內將會宣布在半導體制造方面的“新行動”。

　　Woo并未透露更多詳情，但市場分析師認為，三星應該是打算再蓋一座新晶圓廠，或是升級現有的晶圓廠。目前三星擁有兩座邏輯芯片廠，包括位于韓國的S1生產線;分析師表示，S1生產線月產能5萬片晶圓，其中有1.5萬片是屬于晶圓代工業務。

　　稍早前三星曾宣布投資35億美元擴充位于美國奧斯汀的晶圓廠;據消息來源指出，其大多數資金將運用在邏輯芯片生產業務，特別是因應蘋果(Apple)這家大客戶的需求。此外，三星也藉由推出20納米技術，強化其先進半導體制程業務。

　　為因應DRAM市場走緩，三星在2011年將資本支出規模縮減了14%，據業界消息，其半導體業務的資本支出約10.3兆韓元(92億美元)、LCD業務資本支出約5.4兆韓元(48億美元)，OLED業務資本支出則為5.4兆韓元。