明年臺灣半導體產能有望躍居全球第一
—— 大約占有全球產能的25%
根據IC Insights發布的報告,臺灣半導體產能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國家;屆時,臺灣將擁有相當于每個月300萬個八寸晶圓的產能,而日本將有280萬個;該公司的資料也顯示,2006年度日本的產能還比臺灣高出大約25%。IC Insights預測到了2015年度,臺灣的產能可望持續提升至近410萬個八寸晶圓,大約占有全球產能的25%。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/114603.htmIC Insights的報告指出:
(1)2010年七月份全球產能大約為每個月1236萬個八寸晶圓,其中美洲為181萬個,歐洲為100萬個,日本為271萬個,韓國為188萬個,臺灣為266萬個,中國為104萬個,世界其余地區為125萬個。
(2)2011年度七月份全球產能預測將達1337萬個八寸晶圓,其中美洲為189萬個,歐洲為103萬個,日本為278萬個,南韓為210萬個,臺灣為300萬個,中國為121萬個,世界其余地區為137萬個。
(3)2015年度七月份全球產能預測將達1677萬個八寸晶圓,其中美洲為231萬個,歐洲為112萬個,日本為310萬個,南韓為276萬個,臺灣為408萬個,中國為176萬個,世界其余地區為163萬個。
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