巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%

　　外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報告指出，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導(dǎo)體業(yè)明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導(dǎo)體業(yè)為負向，且預(yù)期市場對明年半導(dǎo)體業(yè)的獲利預(yù)測將在未來半年內(nèi)下修20%，甚至更多，另首評半導(dǎo)體、封測及PCB等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。

　　陸行之認為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長線面臨五大結(jié)構(gòu)性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術(shù)的適應(yīng)力，預(yù)期臺積電在28納米制程上將維持領(lǐng)先;(2)自從臺積電仍在32納米制程落后英特爾，并不預(yù)期來自AMD的40納米CPU晶圓訂單表現(xiàn)強勁;(3)IDM廠委外代工訂單并不是帶動臺積電、聯(lián)電營收成長的帶動者;(4)預(yù)期日月光將受惠于IDM廠第二波銅打線制程轉(zhuǎn)移;(5)雖然南電初期良率仍低，且制程進展可能延后，但看好南電在未來2-3年將受惠于英特爾CPU基板委外代工價格的溢價空間。