巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%

　　外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告指出，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導(dǎo)體業(yè)明年?duì)I收年減3-5%，明年首季營(yíng)收則季減15-20%，因此首評(píng)亞洲除日本外半導(dǎo)體業(yè)為負(fù)向，且預(yù)期市場(chǎng)對(duì)明年半導(dǎo)體業(yè)的獲利預(yù)測(cè)將在未來半年內(nèi)下修20%，甚至更多，另首評(píng)半導(dǎo)體、封測(cè)及PCB等7檔個(gè)股，僅給予臺(tái)積電、南電的評(píng)等為加碼。

　　陸行之認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)線面臨五大結(jié)構(gòu)性改變，包括(1)由于臺(tái)積電在HKMG技術(shù)的適應(yīng)力，預(yù)期臺(tái)積電在28納米制程上將維持領(lǐng)先;(2)自從臺(tái)積電仍在32納米制程落后英特爾，并不預(yù)期來自AMD的40納米CPU晶圓訂單表現(xiàn)強(qiáng)勁;(3)IDM廠委外代工訂單并不是帶動(dòng)臺(tái)積電、聯(lián)電營(yíng)收成長(zhǎng)的帶動(dòng)者;(4)預(yù)期日月光將受惠于IDM廠第二波銅打線制程轉(zhuǎn)移;(5)雖然南電初期良率仍低，且制程進(jìn)展可能延后，但看好南電在未來2-3年將受惠于英特爾CPU基板委外代工價(jià)格的溢價(jià)空間。