pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實現TSMC 40nm 工藝下超過2.4GHz 的ASIC CPU性能

　　為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果，將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構建基于高性能處理器系統的業界領先技術。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm 的后續測試芯片，1.1GHz 的測試芯片是去年年底由 Open-Silicon 和MIPS 科技公司攜手推出的。

　　該器件內置了MIPS32TM 74Kf™ 處理器內核，它是一款采用高性能集成浮點單元(FPU)、DSP 擴展、32K L1 指令及 32K L1 數據緩存和片上 8K PDtrace™ 內存緩沖器的超標量、無序 (Out of Order, OoO)CPU。MIPS32 74KTM 內核是一款有 15 級流水線的完全可合成、可授權 IP 內核，可實現最高頻率，并廣泛應用于高端數字消費設備、機頂盒和家庭網絡解決方案。與前一代 65nm 設計相同，RTL 設計是由 MIPS 完成，采用 Dolphin 存儲器，部署是由 Open-Silicon 完成的。臺積電采用 CyberShuttleTM 原型方案構建了制造設備。

　　為了最大限度提高性能，Open-Silicon 采用其 CoreMAXTM 技術擴展了特定設計庫。為了實現該設計，Open-Silicon 創建了159 個新的 LVt 單元、147 個 RVt 和 147 個 HVt 單元，專門優化 MIPS 74Kf 內核和 FPU 內的關鍵路徑。其他先進的物理設計技術包括 Open-Silicon 經驗豐富的處理器布局、采用有用偏移(useful skew)的時鐘樹合成和時序驅動布局優化。Cadence® EDA 布局工具被用來實現物理設計。

　　Open-Silicon 的總裁兼首席執行官 Naveed Sherwani 博士表示：“Open-Silicon、MIPS 科技公司和 Dolphin Technology 合作開發了目前為止最快的 ASIC 處理器，彰顯了我們的聯合設計能力和模型優勢。處理器性能優化是新一代衍生 SoC 和 ASIC 的重要要求。我們將繼續投資于我們包括 MAX 技術的處理器設計能力，為我們的客戶提供最佳的定制芯片。”

　　MIPS 科技公司總裁兼首席執行官 Sandeep Vij 表示：“我們廣泛授權的應用于數字家庭、寬帶和無線網絡市場的 74K 內核提供了唯一具有 15 級流水線的可授權 CPU IP 內核，并提供了我們目前的產品組合中最高的單核性能。74K 內核是在 40nm 測試芯片上展現最高端性能的理想選擇。我們非常高興在 MIPS 科技公司、Open-Silicon 和 Dolphin 的共同努力下，實現了超過 2.4 GHz 的性能。我們相信這一設計成果在 40nm 甚至 28nm 工藝的其他 IP 上也具有頻率優勢。”

　　Dolphin Technology 的首席執行官 Mo Tamjidi 表示：“Dolphin Technology 十六 年多來一直是硅 IP 的領先供應商，一直致力于幫助我們的合作伙伴和客戶實現甚至超越他們的設計目標。在 40nm 工藝下實現超過 2.4 GHz 的性能彰顯了Dolphin、MIPS 和 Open-Silicon 團隊豐富的經驗。”