CPU大斗法：英特爾吹性能 AMD賣(mài)功耗

　  在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（International Solid Sate Circuits Conference）上，AMD和Intel這一對(duì)老冤家分別展示了它們新一代的服務(wù)器用CPU芯片的有關(guān)細(xì)節(jié)。 
　   Intel公司將會(huì)于今年下半年推出代號(hào)為“Tulsa”的Xeon級(jí)服務(wù)器用雙核心CPU。該新型號(hào)CPU的運(yùn)行頻率將達(dá)到3.4GHz，比現(xiàn)有3GHZ的“Paxville”Xeon級(jí)CPU要快。Tusla將會(huì)有大容量的一元化內(nèi)置高速緩存，高達(dá)16MB。這意味著該款CPU的兩個(gè)內(nèi)核都可以使用全部的內(nèi)置高速緩存來(lái)讀取數(shù)據(jù)。現(xiàn)有的AMD和Intel雙核心CPU的每個(gè)內(nèi)核都是使用各自隔離的高速緩存，只有IBM生產(chǎn)的雙核心CPU是使用一元化內(nèi)置高速緩存。 
　　Intel稱，使用一元化內(nèi)置高速緩存將會(huì)使雙核心CPU的性能提高10％，同時(shí)“Tulsa”也成為Intel首款采用“Pellston”虛擬技術(shù)的CPU，該技術(shù)可以使CPU運(yùn)行多重操作系統(tǒng)?！癟ulsa”也采用了高效的節(jié)能技術(shù)，芯片的高速緩存會(huì)在空閑時(shí)進(jìn)入睡眠狀態(tài)，這樣可使能耗降低6瓦特。因?yàn)?，現(xiàn)時(shí)CPU的高速緩存在開(kāi)啟狀態(tài)下都會(huì)產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，這樣就會(huì)增加了能耗。 
　　Tusla的設(shè)計(jì)熱功耗（thermal design power）達(dá)到了150瓦，相比Paxville165瓦的設(shè)計(jì)熱功耗無(wú)疑下降了不少。通常，CPU都不會(huì)達(dá)到其設(shè)計(jì)熱功耗。但服務(wù)器生產(chǎn)商在設(shè)計(jì)服務(wù)器時(shí)，都必須要考慮這一參數(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)，而設(shè)計(jì)熱功耗越高也意味著CPU的能耗越大。 
　　AMD公司也會(huì)在同期推出代號(hào)為“Pacifica”的雙核心服務(wù)器用CPU，該CPU采用了AMD自己研發(fā)的虛擬技術(shù)，其設(shè)計(jì)熱功耗為95瓦?！癙acifica”具有兩個(gè)分開(kāi)的512Kb高速緩存分別為CPU的雙核心所使用。根據(jù)AMD的發(fā)展計(jì)劃，AMD公司要到2007年才能推出具有一元化高速緩存的服務(wù)器用CPU。

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