NSoC與瑞薩簽合作協議

　　芯片系統國家型科技計劃(NSoC)昨(30)日與日本半導體公司瑞薩電子(Renesas ElectrONics)簽訂共同合作協議書，NSoC總主持人、交通大學校長吳重雨表示，未來雙方將加強綠能、車用及醫療IC的技術交流，后續并推動與國內產業界合作。

　　NEC電子今年4月與瑞薩科技整合為全新事業體，并更名為瑞薩電子，結合兩家公司在微控制器、電源與模擬IC的經驗與先進技術，提供全球客戶完美的系統解決方案。該公司主要開發SoC系統芯片與各式模擬及電源裝置，其中微控制器市占率更高居世界第一。

　　昨日共同合作協議書簽約儀式由NSoC總主持人吳重雨校長與瑞薩電子設計開發本部部長Dr. Arimoto代表簽約，將加強雙方于車用IC技術的交流與未來合作，及促進未來更多的國際交流或產學合作的機會。

　　吳重雨表示，國科會積極協助推動芯片系統國家型科技計劃，并投入數億元經費在國際合作，此次與瑞薩電子簽訂共同合作協議，主要加強雙方在綠能、車用及醫療IC的國際交流及產學合作。