XILINX面向智能手機推出可編程演示平臺

      賽靈思公司近日宣布推出一款創新的演示平臺，可展示可編程器件在快速增長和發展的智能手機領域中的優勢。該平臺整合了基于賽靈思 CoolRunner™-II CPLD 系列的子卡，可演示一種經過驗證的方法，該方法通過整合新特性和提供協處理功能，可比現有設計方法更快地推出先進手機特性，并同時滿足消費市場苛刻的功耗、尺寸和成本要求。  

       該演示板由 iWave Technologies (www.iwavesystems.com) 公司開發，該公司是一家以技術為中心的組織，專門提供嵌入式硬件和軟件全包 (turnkey) 設計服務。該演示板采用英特爾® XScale 處理器板和基于 CoolRunner-II 的子卡，可以展示設計者如何能快速地集成新的智能手機要求，如外部存儲器、高分辨率顯示屏和嵌入式硬盤等。這一賽靈思平臺顯示了 CPLD 可以在不超過成本和功耗要求的情況下增加處理能力 
。這些 CoolRunner-II CPLD提供多種封裝和各種密度，具有其它 CPLD 無法提供的低功耗和高性能特性。  
       “越來越多的手機客戶正在不斷地尋求可將具有高級特性的產品更迅速地推向市場的方法，”Intel公司應用處理器業務部總經理Mark Casey說道。“這一演示板展現了設計者可以如何享受到Intel XScale技術的益處，而同時又能利用賽靈思的產品來更快地提供完整的解決方案?！?nbsp;
       根據 ABI Research 公司的預測，諸如音樂下載、Web 瀏覽、電子郵件和數碼攝影等新應用將推動智能手機市場從 2004 年的 2200 萬只發展到2008年的2億3200萬只。 新型智能手機為手機制造商提供了極好的高利潤盈利機會。然而，新特性發展的速度、手機電壓、I/O 和時鐘環境的多樣化、以及較短的產品壽命周期等對目前的設計方法和解決方案提出了嚴峻的挑戰。 
       賽靈思手機演示平臺展現了開發者可以如何在不延長設計周期和具備低功耗、小封裝外形和低成本硅實現等附加益處的情況下集成新的功能。英特爾 PXA 270 XScale 處理器母板可運行 Linux 或 WindowsCE 操作系統，配有外置閃存、一個 USB 端口、SDRAM 和以太網。有四款 CoolRunner-II 子卡配合該母板使用，突出展示采用該處理器的應用。CoolRunner-II CPLD 采用節省空間的封裝，如低成本的四方扁平無引線封裝 (QFN) 或高密度球柵芯片尺寸 (CP) 封裝，可用于任何便攜式應用設計。